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1、smd led surface-mount device led。
2、表面粘著型led。
3、表面粘著型led的出現(xiàn)是在1980年初,是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動(dòng)化而生。
4、初期廠商裹足不前,主要因素是表面粘著led最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。
5、led的比熱較ic低,溫度升高時(shí)不僅會(huì)造成亮度下降,且超過攝氏100度時(shí)將加速組件的劣化。
6、led封裝時(shí)使用的樹脂會(huì)吸收水分,這些水分子急速汽化時(shí),會(huì)使原封裝樹脂產(chǎn)生裂縫,影響產(chǎn)品效益。
本文關(guān)于發(fā)光管的簡介就講解完畢,希望對(duì)大家有所幫助。
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