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華碩ROG Phone 3將于2020年第三季度宣布采用SDM 865 Plus

2020-08-13 11:07:50 編輯： 來源：
導(dǎo)讀 冠狀病毒的爆發(fā)已經(jīng)取消了原定于第一季度發(fā)生的一系列重大事件，但似乎智能手機(jī)制造商計劃在下一個季度推出其產(chǎn)品。根據(jù)最新報告，華碩計劃

冠狀病毒的爆發(fā)已經(jīng)取消了原定于第一季度發(fā)生的一系列重大事件，但似乎智能手機(jī)制造商計劃在下一個季度推出其產(chǎn)品。根據(jù)最新報告，華碩計劃在2020年第三季度推出其下一代游戲智能手機(jī)。ROG Phone 3 也被證實是由高通最新的Snapdragon 865 SoC系列推動的。

游戲手機(jī)已吸引了全球許多消費者，大多數(shù)OEM已開始提供至少一款功能強(qiáng)大，性能最佳的游戲智能手機(jī)。消息人士稱，ROG Phone 3將配備Snapdragon 865 Plus芯片組，因為第三季度與高通公司推出其旗艦處理器的Plus模型的時間相同。

如果該設(shè)備確實配備了更高時鐘的版本，它也將是首批采用新旗艦處理器的設(shè)備之一。根據(jù)傳言，ROG Phone 3預(yù)計將配備6.6英寸SUPER AMOLED顯示屏，6000 mAh大電池，三重后置攝像頭設(shè)置以及雙模5G支持。


標(biāo)簽： 華碩ROGPhone3
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