據(jù)報(bào)道帶有Helio G70 SoC的小米R(shí)edmi 9將于2020年發(fā)布

2020-08-17 10:52:55 編輯：來(lái)源：

導(dǎo)讀早在10月，小米發(fā)布了具有雙后置攝像頭設(shè)置和5,000 mAh電池的Redmi 8智能手機(jī)。根據(jù)91手機(jī)，小米可以推出Redmi 9作為Redmi 8的繼任

早在10月，小米發(fā)布了具有雙后置攝像頭設(shè)置和5,000 mAh電池的Redmi 8智能手機(jī)。根據(jù)91手機(jī)，小米可以推出Redmi 9作為Redmi 8的繼任者將于2020年第一季度發(fā)布。一份新報(bào)告承諾，Redmi 9將首先在中國(guó)，然后在推出。

但是，Redmi 9的確切發(fā)布日期不是官方的。Redmi 9預(yù)計(jì)將具有6.6英寸的水滴缺口顯示屏，可以提供Full HD +分辨率。手機(jī)將運(yùn)行覆蓋有MIUI 11層的Android 10操作系統(tǒng)。以前的版本Redmi 8包含八核Snapdragon 439芯片組，但是新的Redmi 9可能具有聯(lián)發(fā)科的Helio G系列芯片組。

該報(bào)告由91個(gè)手機(jī)共享，該手機(jī)將由聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片組供電，并且該調(diào)制解調(diào)器可能位于G90和G90T下方。小米R(shí)edmi 9預(yù)計(jì)將提供高達(dá)4GB的RAM和64GB的板載存儲(chǔ)。

標(biāo)簽：小米R(shí)edmi9