三星推出具有集成AI處理功能的新型高帶寬存儲(chǔ)芯片

三星是領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商之一，并在2020年第四季度實(shí)現(xiàn)了26%的巨額營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)。三星計(jì)劃繼續(xù)這一趨勢(shì)，并于今天推出了全球首款HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片。得益于集成的人工智能(AI)處理單元，它在性能和電源效率方面帶來了實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)。

新的存儲(chǔ)芯片正式稱為HBM-PIM，其中PIM代表處理內(nèi)存架構(gòu)。它與現(xiàn)有芯片解決方案有何不同?三星在其官方博客中解釋說，馮·諾依曼架構(gòu)使用單獨(dú)的處理器和內(nèi)存單元來執(zhí)行數(shù)據(jù)處理任務(wù)。

該公司表示，由于兩個(gè)單元之間不斷來回的數(shù)據(jù)傳輸，這種方法可能會(huì)導(dǎo)致“系統(tǒng)緩慢的瓶頸”。三星試圖通過其新型HBM-PIM芯片解決這一問題。根據(jù)博客文章，在內(nèi)存庫(kù)中安裝了針對(duì)DRAM優(yōu)化的AI引擎“可以實(shí)現(xiàn)并行處理并最大程度地減少數(shù)據(jù)移動(dòng)”。

AI處理單元已添加到公司的HBM2 Aquabolt解決方案中，該解決方案于2018年推出。三星聲稱其整體性能提高了2倍以上，功耗降低了70%。這可能會(huì)改變AI應(yīng)用程序，因?yàn)樗恍枰娜魏斡布蜍浖?。它將僅替換現(xiàn)有的HBM系統(tǒng)。

目前，三星表示，HBM-PIM芯片正在由全球領(lǐng)先的AI解決方案提供商進(jìn)行測(cè)試。這些芯片將在2021年上半年送達(dá)客戶進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。