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近年來,英特爾在 PC 芯片市場(chǎng)上無可匹敵的主導(dǎo)地位已被其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD 搶走?,F(xiàn)在,該公司試圖通過積極推動(dòng)更小的芯片來追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
根據(jù)Engadget 的 一份報(bào)告,這家美國(guó)芯片制造巨頭計(jì)劃在 2025 年之前通過推動(dòng) 4nm、3nm 甚至 1.8nm 工藝在使芯片更小的競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先。目前,該公司的 10nm “Enhanced Superfin”工藝盡管它不是真正的 7nm 工藝,但仍被重命名為“7nm”。此外,該公司多年來一直在努力超越 10nm 工藝,而 AMD 已經(jīng)推出了基于 7nm 工藝的芯片。
雖然英特爾仍然設(shè)法在市場(chǎng)上保持競(jìng)爭(zhēng)力,但縮小芯片尺寸是跟上其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的性能和能效的必要舉措。因此,該公司最近制定了基于 EUV 的 3nm 節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃,該節(jié)點(diǎn)利用高能制造工藝來簡(jiǎn)化芯片生產(chǎn)。這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)被稱為 20A(埃節(jié)點(diǎn)),這也意味著它是十億分之一米(或 2nm)。
在此之后,該公司還計(jì)劃在 2025 年開始生產(chǎn)稱為 18A 的 1.8nm 工藝。該計(jì)劃展示了英特爾為彌補(bǔ)失地并在不斷萎縮的芯片競(jìng)賽中領(lǐng)先而采取的積極時(shí)間表。這意味著,在不久的將來,我們可能很快就會(huì)擁有筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)等,性能將大幅提升。所以請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注更多更新。
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