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AMD在二季度財(cái)報(bào)中重申了下半年的新品發(fā)布計(jì)劃

2020-07-30 08:50:43 編輯: 來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng)
導(dǎo)讀 除了如約為索尼 PS5 和微軟 Xbox Series X 這兩款次世代游戲主機(jī)供應(yīng)定制芯片,AMD 還在二季度財(cái)報(bào)中重申了下半年的新品發(fā)布計(jì)劃。

除了如約為索尼 PS5 和微軟 Xbox Series X 這兩款次世代游戲主機(jī)供應(yīng)定制芯片,AMD 還在二季度財(cái)報(bào)中重申了下半年的新品發(fā)布計(jì)劃。 根據(jù)最初的報(bào)道,AMD 原定于 2020 下半年推出面向客戶端和服務(wù)器市場(chǎng)的 CPU / GPU 新品。而在今日的電話會(huì)議上,該公司證實(shí)一切都在按計(jì)劃進(jìn)行著,意味著新款 CPU 和 GPU 都將于 2020 年底前與大家見(jiàn)面。

值得一提的是,首款基于 RDNA 2 機(jī)構(gòu)的 GPU,也在索尼 PS5 和 微軟 Xbox Series X 平臺(tái)上得到了支持。

至于 RDNA 2 圖形產(chǎn)品線,AMD 證實(shí)將于今年晚些時(shí)候迎來(lái)全面的刷新。與此同時(shí),備受期待的 Zen 3 架構(gòu)處理器也將在桌面平臺(tái)上首次亮相。

服務(wù)器產(chǎn)品線的計(jì)劃也保持一致,AMD 在報(bào)告中宣稱(chēng),該公司有望于 2020 年末開(kāi)始交付基于 Zen 3 架構(gòu)的霄龍“Milan”處理器,以及向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)交付首款 CDNA 架構(gòu)的 GPU 產(chǎn)品。


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