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臺灣芯片制造商臺積電已經(jīng)開始風(fēng)險生產(chǎn)5nm芯片

2020-08-24 11:01:59 編輯： 來源：
導(dǎo)讀 臺灣芯片制造商臺積電已經(jīng)開始風(fēng)險生產(chǎn)5nm芯片，并預(yù)計明年上半年開始量產(chǎn)。與目前的7nm芯片組相比，該工藝有望實現(xiàn)更小的芯片(面積減少多

臺灣芯片制造商臺積電已經(jīng)開始風(fēng)險生產(chǎn)5nm芯片，并預(yù)計明年上半年開始量產(chǎn)。與目前的7nm芯片組相比，該工藝有望實現(xiàn)更小的芯片(面積減少多達45%)以及性能提升(最多15%)。當(dāng)然，這忽略了體系結(jié)構(gòu)上的改進，這將使收益更大。

對于今年晚些時候推出的芯片組，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備好7nm +工藝。與目前的7nm工藝相比，它應(yīng)將功耗降低6-12%，并提供20%的晶體管密度。

有很多7nm以上的客戶排隊。臺積電在2020年之前是蘋果唯一的芯片供應(yīng)商，今年晚些時候還會有新的iPhone上市。高通很可能會選擇臺積電選擇新的高端Snapdragons，因為它使用了855的7nm工藝。華為應(yīng)該在今年晚些時候推出Mate 30的新麒麟，盡管它可能會堅持目前的7nm工藝，而不是采用7nm以上的工藝。

臺積電的下一個工藝節(jié)點5nm +也正在開發(fā)中。它將于明年第一季度開始風(fēng)險生產(chǎn)，并將于2021年投入批量生產(chǎn)。它將改善性能和功率數(shù)字，但目前尚無官方預(yù)測。


標(biāo)簽： 臺積電5nm芯片
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