榮譽(yù)MAGIC3將使用高通全新的驍龍888PRO處理器

2021-06-19 09:23:59 編輯：來源：

導(dǎo)讀中國(guó)最值得信賴的消息來源之一數(shù)字聊天站透露了有關(guān)榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機(jī)的重要信息。該榮譽(yù)魔術(shù)3被認(rèn)為是將到達(dá)時(shí)供電的

中國(guó)最值得信賴的消息來源之一數(shù)字聊天站透露了有關(guān)榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機(jī)的重要信息。該榮譽(yù)魔術(shù)3被認(rèn)為是將到達(dá)時(shí)供電的智能手機(jī)高通新的Snapdragon 888專業(yè)處理器。

據(jù)傳，該設(shè)備將在 8 月的某個(gè)時(shí)候正式亮相。關(guān)于這款設(shè)備的特性的信息很少或沒有，但據(jù)接近該品牌的消息人士透露，這款手機(jī)將使用 3.0 GHz X1 內(nèi)核，GPU 頻率未知，但在性能測(cè)試中達(dá)到了高分，所以我們可以在之前一個(gè)強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)。

全新榮耀Magic 3將是一款在硬件設(shè)計(jì)和體驗(yàn)上超越華為Mate和P系列的旗艦手機(jī)，全新榮耀系列將采用標(biāo)志性的外觀設(shè)計(jì)，并在拍照部分采用先進(jìn)的成像能力和算法。 . 此外，Honor 聲稱該設(shè)備采用了嚴(yán)格的質(zhì)量保證和制造工藝。

新的驍龍 888 Pro 處理器可以為這款新的榮耀手機(jī)提供動(dòng)力。根據(jù)在Geekbench上進(jìn)行的測(cè)試，該芯片代號(hào)為“Lahaina”，單核測(cè)試得分為1171分，多核測(cè)試得分為3704分。

目前，Honor Magic 的確切發(fā)布日期尚不清楚，但很可能會(huì)在 8 月的第一周發(fā)生。

標(biāo)簽：榮譽(yù)MAGIC3