聯(lián)發(fā)科成為臺積電第三大客戶緊隨移動芯片銷量之后

2021-01-12 09:09:58 編輯：來源：

導(dǎo)讀聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球最大的合同芯片制造商臺積電(臺灣半導(dǎo)體制造公司)的第三大客戶。該消息傳出之際，該公司看到了對其移動芯片組的需求激增。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球最大的合同芯片制造商臺積電(臺灣半導(dǎo)體制造公司)的第三大客戶。該消息傳出之際，該公司看到了對其移動芯片組的需求激增。

根據(jù)《中國時報》的報道，在看到主要智能手機(jī)制造商如Oppo，Vivo和Xiaomi的訂單增加之后，聯(lián)發(fā)科已躍升至第三位。這些訂單主要包括其最新的支持5G的處理器，這些處理器在業(yè)界已越來越受歡迎。此外，預(yù)計聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量將在今年上半年達(dá)到約80至9000萬片。

這個數(shù)字與2020年的年總出貨量大致相同，年出貨量增長了1.6到1.8倍。據(jù)報道，目前，該公司的旗艦6nm 5G芯片組Dimensity 1200系列已經(jīng)開始生產(chǎn)。同樣，臺積電的7納米和6納米工藝也計劃在2021年第一季度輸出111,000個晶圓。在此期間，蘋果將完全轉(zhuǎn)向基于Mac和iPhone處理器的5納米工藝。預(yù)計這家位于庫比蒂諾的巨頭還將在未來的圖形處理單元中使用臺積電的5nm工藝。

聯(lián)發(fā)科技目前正從滲透到各個行業(yè)的5G網(wǎng)絡(luò)的普及中受益。這包括智能手機(jī)市場，PC行業(yè)，甚至包括無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域。此外，隨著Honor脫離其前母公司華為而獨立，該芯片制造商也正在評估向其供應(yīng)5G芯片的可能性。

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科