榮耀Magic3系列旗艦將搭載驍龍888Plus

2021-06-29 10:29:35 編輯：來源：

導讀高通宣布推出一款新芯片組——驍龍888 Plus。該芯片組將出現在今年下半年推出的手機中，在已確認的設備中，它將為Honor Magic 3系列旗艦

高通宣布推出一款新芯片組——驍龍888 Plus。該芯片組將出現在今年下半年推出的手機中，在已確認的設備中，它將為Honor Magic 3系列旗艦提供動力。

高通公司的新聞稿以及一名榮譽公司高管的聲明證實了這一信息。榮耀終端產品線總裁方飛表示：“……我們在全新的驍龍888 Plus 5G移動平臺中看到的改變游戲規(guī)則的進步使其非常適合榮耀即將推出的Magic3系列旗艦。”

在驍龍888 Plus推出之前，就有消息稱榮耀將于8月推出Magic 3，搭載驍龍888 Pro。驍龍 888 Plus 最初被稱為驍龍 888 Pro。

Honor計劃今年發(fā)布兩款Magic手機。據報道，其中一款將是可折疊設備，預計將作為 Honor Magic Fold 推出。

高通的新聞聲明也消除了該芯片組將專屬于 Honor 的傳言，因為它確認其他制造商也將發(fā)布由該芯片組驅動的手機。華碩智能手機業(yè)務總經理 Bryan Chang 已確認驍龍 888 Plus 將出現在 ROG 手機中。Vivo 和小米也確認他們將發(fā)布搭載新處理器的手機。我們還預計上述未提及的其他品牌將推出驍龍 888 Plus 手機。

目前，我們不知道哪款手機會先推出，但我們會在有更多詳細信息后為您更新。

標簽：榮耀Magic3系列旗艦