晶合集成在今日科創(chuàng)板中成功上市

在北京時間2023年的5月5日合肥省的晶合集成電路股份有限公司正式通過上海證券交易所的科創(chuàng)板塊成功掛牌上市。根據(jù)官方信息顯示在證監(jiān)所中的簡稱為晶合集成證券代碼為688249，首次上市后公司的股價發(fā)售價為每股19.86元，本次一共發(fā)行了50,153.38萬股，市場的盈利率為18.84倍。

現(xiàn)在2020年的7月16日中芯國際就已經(jīng)在上海證券交易所中掛牌上市，當天公司的開盤價為每股9.39元港幣，最終的成交額突破了260億港幣，創(chuàng)造了我國半導體行業(yè)股價交易的記錄。此次晶合集成電路股份有限公司正式掛牌上市以后也將會成為我國半導體行業(yè)的重要支柱。

根據(jù)官方信息記錄晶合集成電路股份有限公司在2015年的5月份正式成立，分別由合肥市建設(shè)投資控股集團和臺灣力晶科技股份有限公司合資打造，是安徽省地區(qū)第1個以12英寸晶圓代工的企業(yè)。據(jù)了解晶合集成電路股份有限公司第1期和第2期的工廠總投資額為293億元人民幣。根據(jù)目前公司的產(chǎn)能數(shù)據(jù)顯示每個月的總產(chǎn)能能夠達到32萬片，現(xiàn)在公司的主要產(chǎn)品集中于LCD領(lǐng)域產(chǎn)品未來將會進一步擴張。

據(jù)了解DDIC代工業(yè)務(wù)是該公司最主要的經(jīng)濟來源，從公司公布的財務(wù)報表中來看，DDIC業(yè)務(wù)的營收占據(jù)公司總收入的98~99%之間，在2020年晶合集成的總收入為15.1億元，人民幣2021年，公司的總營收為54.6億元人民幣上漲了259%，主要得益于在2021年全球晶圓制的產(chǎn)能供給數(shù)量較少，公司順勢擴大了市場的份額。2022年公司的產(chǎn)品市場占有率進一步擴張中，營收額度預計在120億元人民幣左右。此次晶合集成上市以后將會以更多的資金基礎(chǔ)擴大布局。