日本半導(dǎo)體出口禁令波及中國 國產(chǎn)設(shè)備迎來機遇

5月23日，日本政府發(fā)布了半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，該項措施中將先進芯片制造設(shè)備在內(nèi)的23個品類，列入出口管理的管制對象名單中，這項新規(guī)定將會在7月23日正式生效，如今時間還剩兩個月。據(jù)國內(nèi)的某個芯片廠工作人員對記者透露，一直以來美國對中國半導(dǎo)體的禁令，讓業(yè)內(nèi)的眾多廠商在建廠時候會評估美系設(shè)備的風(fēng)險，所以會傾向于日韓系的設(shè)備替換，直到此次日本政府發(fā)布禁令，才恍然間明白日系設(shè)備同樣是具有很大的風(fēng)險。

中國作為世界上最大的半導(dǎo)體市場，一直以來都是日本半導(dǎo)體最大的出口市場，日本半導(dǎo)體在該行業(yè)中最主要的優(yōu)勢就是生產(chǎn)設(shè)備和原材料方面，每年對中國的出口數(shù)量可以超過100億美元，相較于設(shè)備終端和芯片方面的設(shè)計。芯片制造一直都是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板內(nèi)容，日本此次出口管制是日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域中最嚴格，最全面的一次管制，相比于美國對中國實施的出口管制措施，日本的措施顯得更加具有沖擊性，會沖擊中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基。

國內(nèi)的芯片廠商在接受采訪的時候表示，目前，日本出口管制措施中所涵蓋的23項半導(dǎo)體設(shè)備主要是用于半導(dǎo)體前部生產(chǎn)流程，也就是在一個空白的硅片上完成電路加工的整體過程，后續(xù)的封裝工具不在這一次的23項清單中，從目前的設(shè)備描述上來看，日本出口管制清單并沒有對生產(chǎn)的所有項目做到覆蓋，所管控的都是日本企業(yè)最擅長的產(chǎn)品部分。

芯片制造作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最短板，在該領(lǐng)域的制造方面又分為前道和后道環(huán)節(jié)，中國在前道設(shè)備的國產(chǎn)化進程顯得更加羸弱。在這一次日本政府的管制清單中受到限制的也大多都是來自于前道環(huán)節(jié)，所以說該禁令對國產(chǎn)芯片行業(yè)會造成沖擊，但是這條禁令上或許也會在一程度上加快國產(chǎn)替代產(chǎn)品的研發(fā)進程，有機會讓國產(chǎn)芯片企業(yè)得到發(fā)展的機遇。