芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來轉(zhuǎn)折點

2023年上半年電子半導體行業(yè)的整體表現(xiàn)十分低迷，截止到第二季度，該行業(yè)的供需情況仍舊不如預期，讓人感到擔憂的是雖然全年同比負增長的趨勢不可避免，但是在下半年大家仍舊希望能夠取得一些市場方面的改善，不過近期該行業(yè)的行情走勢似乎在打擊這種愿望，目前行業(yè)中出現(xiàn)了兩種情緒，第一種是偏向于悲觀，認為行業(yè)在下半年仍舊會持續(xù)衰退，第二種是偏向于樂觀，認為當下有多個復蘇信號，只是行業(yè)復蘇相對于預期更加緩慢。

針對這些問題，可以從應用，芯片，IC設計以及晶圓代工這幾個產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)入手，從多方面來考量電子半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展變數(shù)，全球幾大權威機構都認為，在2023年全球半導體銷售額同比下降的時候，受到影響整個行業(yè)總營收將會衰退5.3%，目前表現(xiàn)最為疲軟的是手機以及PC板塊，由于這兩種應用板塊是大宗消費類產(chǎn)品，受到上游的影響是很大的。

從手機板塊方面來看，盡管三月份安卓品牌陸續(xù)發(fā)布了一些新機，但是截止到五月份，消費端口仍舊沒有出現(xiàn)較為明顯的回暖趨勢，在618電商節(jié)期間，雖然有各種促銷活動的參與，但是智能設備終端銷售情況仍舊低于預期，進入到六月份首周，中國手機的市場銷量同比下降了6.5%左右，總的來看，第二季度的手機市場仍舊是處于不景氣的階段。

PC板塊與手機板塊的情況比較類似，同樣是面臨寒窗期，至于數(shù)據(jù)中心和服務器板塊方面，原本人們認為該板塊會有著較好的數(shù)據(jù)增長，但實際情況卻顯得截然不同，就連最近這些年營收突飛猛進的AMD公司，上半年的營收也是呈現(xiàn)大幅度下滑的趨勢，根據(jù)相關機構的預測，今年全球服務器整機出貨量將會減少2.85%，更加內(nèi)卷的mcu市場，相關廠商的生存仍舊嚴峻，下半年mcu市場依舊不容樂觀，各類訂單表現(xiàn)不足。