芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)

2023年上半年電子半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)十分低迷，截止到第二季度，該行業(yè)的供需情況仍舊不如預(yù)期，讓人感到擔(dān)憂的是雖然全年同比負(fù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)不可避免，但是在下半年大家仍舊希望能夠取得一些市場(chǎng)方面的改善，不過(guò)近期該行業(yè)的行情走勢(shì)似乎在打擊這種愿望，目前行業(yè)中出現(xiàn)了兩種情緒，第一種是偏向于悲觀，認(rèn)為行業(yè)在下半年仍舊會(huì)持續(xù)衰退，第二種是偏向于樂(lè)觀，認(rèn)為當(dāng)下有多個(gè)復(fù)蘇信號(hào)，只是行業(yè)復(fù)蘇相對(duì)于預(yù)期更加緩慢。

針對(duì)這些問(wèn)題，可以從應(yīng)用，芯片，IC設(shè)計(jì)以及晶圓代工這幾個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)入手，從多方面來(lái)考量電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展變數(shù)，全球幾大權(quán)威機(jī)構(gòu)都認(rèn)為，在2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降的時(shí)候，受到影響整個(gè)行業(yè)總營(yíng)收將會(huì)衰退5.3%，目前表現(xiàn)最為疲軟的是手機(jī)以及PC板塊，由于這兩種應(yīng)用板塊是大宗消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，受到上游的影響是很大的。

從手機(jī)板塊方面來(lái)看，盡管三月份安卓品牌陸續(xù)發(fā)布了一些新機(jī)，但是截止到五月份，消費(fèi)端口仍舊沒(méi)有出現(xiàn)較為明顯的回暖趨勢(shì)，在618電商節(jié)期間，雖然有各種促銷(xiāo)活動(dòng)的參與，但是智能設(shè)備終端銷(xiāo)售情況仍舊低于預(yù)期，進(jìn)入到六月份首周，中國(guó)手機(jī)的市場(chǎng)銷(xiāo)量同比下降了6.5%左右，總的來(lái)看，第二季度的手機(jī)市場(chǎng)仍舊是處于不景氣的階段。

PC板塊與手機(jī)板塊的情況比較類(lèi)似，同樣是面臨寒窗期，至于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器板塊方面，原本人們認(rèn)為該板塊會(huì)有著較好的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，但實(shí)際情況卻顯得截然不同，就連最近這些年?duì)I收突飛猛進(jìn)的AMD公司，上半年的營(yíng)收也是呈現(xiàn)大幅度下滑的趨勢(shì)，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將會(huì)減少2.85%，更加內(nèi)卷的mcu市場(chǎng)，相關(guān)廠商的生存仍舊嚴(yán)峻，下半年mcu市場(chǎng)依舊不容樂(lè)觀，各類(lèi)訂單表現(xiàn)不足。