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內(nèi)部人士稱,蘋果公司可能會在WWDC 2020上宣布其基于Arm的Mac交換機(jī),這使開發(fā)人員能夠提早意識到,首批使用與iPhone和iPad芯片技術(shù)相同的Mac的Mac將于2021年面世。路線圖,顯然受到當(dāng)前原型中蘋果設(shè)計的新型芯片令人印象深刻的性能的推動。
從英特爾處理器轉(zhuǎn)向基于Arm芯片的重大轉(zhuǎn)變一直是謠言。蘋果開始為其iOS系列開發(fā)自己的定制處理器,這一決定如今看來越來越有先見之明。
定制硬件和軟件之間的相互作用使蘋果在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域獲得了許多優(yōu)勢,包括電源管理,相機(jī)性能以及對應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)的整體控制。同時,在臺式機(jī)上,Apple從2006年初開始使用Intel CPU,在此過程中不再使用PowerPC。然而,最近,庫比蒂諾公司內(nèi)部圍繞英特爾處理器發(fā)展的情緒顯然已經(jīng)惡化。
盡管蘋果移動設(shè)備在CPU和GPU上的性能提升已經(jīng)遙遙領(lǐng)先,但通常每一代都顯著提高,但英特爾的x86路線圖卻不能這么說。也就是說,彭博社報道,是蘋果內(nèi)部的動力,最后拿ARM芯片為嚴(yán)重的MacBooks和Mac電腦。業(yè)內(nèi)人士稱,開發(fā)工作是在幾年前認(rèn)真開始的,并于2018年創(chuàng)建了基于iPad Pro硅的完整Mac芯片。去年,蘋果聘請了一名前Arm首席工程師加入團(tuán)隊。
快進(jìn)到今年,WWDC顯然將是一大亮點。內(nèi)部代號為Kalamata -盡管尚未確定其啟動名稱-新硬件將為開發(fā)人員揭幕,使他們有時間為新架構(gòu)準(zhǔn)備軟件。
使用蘋果自己的基于Arm的芯片的首批產(chǎn)品預(yù)計將于2021年到貨。據(jù)說蘋果已經(jīng)開發(fā)了至少三款此類SoC,采用了iPhone和iPad芯片組的設(shè)計。據(jù)說第一個基于A14芯片組,該芯片組可能為iPhone 12提供動力,預(yù)計將在2020年晚些時候發(fā)布。以前的謠言表明,蘋果將開始在無風(fēng)扇筆記本電腦上推出其新的處理器。
但是,對英特爾的壞消息加倍了,據(jù)報道,蘋果的計劃并未包括在兩種芯片架構(gòu)之間進(jìn)行對沖。知情人士說,據(jù)信該公司打算最終將其整個Mac系列過渡到其自己的基于Arm的芯片。這甚至包括頂級的臺式機(jī),例如Mac Pro。
據(jù)報道,在生產(chǎn)方面,蘋果公司已選擇臺積電生產(chǎn)新的Mac處理器。兩家公司已經(jīng)與臺積電(TSMC)合作,與臺積電(TSMC)制造了用于iPhone,iPad和蘋果系列產(chǎn)品的芯片組。
卡拉馬塔團(tuán)隊的成功以及其原型的高性能激發(fā)了人們信心十足的路線圖。據(jù)說對新Mac的測試顯示出比其Intel同類產(chǎn)品“巨大的改進(jìn)”。在圖形性能和依賴人工智能的應(yīng)用程序中,它尤其引人注目。圖形是MacBook和MacBook Air等基于Intel的筆記本電腦受到批評的領(lǐng)域,因為它們的超薄外形既沒有空間,也沒有AMD或NVIDIA專用圖形芯片的功能。
據(jù)說另一個大的好處就是能效。Arm的技術(shù)專為電池受限的設(shè)備(
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