英特爾是如何損失100億美元的以及移動(dòng)市場(chǎng)

更新(2020年6月1日):我們轉(zhuǎn)載了下面這篇文章，討論了英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域的努力是如何消耗了該公司如此多的注意力，但最終卻化為泡影。自2016年這篇文章發(fā)表以來，英特爾(Intel)試圖打造一款具有競爭力的5G調(diào)制解調(diào)器，使其站在新市場(chǎng)的前沿。不幸的是，這一努力最終失敗了，英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)賣給了蘋果。Atom繼續(xù)為入門級(jí)Windows系統(tǒng)和chromebook提供低功耗移動(dòng)解決方案。

與2016年相比，鑄造模型的觀察結(jié)果更加突出。當(dāng)時(shí)，英特爾的10nm制程只是晚了一點(diǎn)，該公司仍被認(rèn)為是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿。臺(tái)積電目前占據(jù)了這個(gè)位置，盡管英特爾希望在5nm制程之前奪回其桂冠。早在2016年，我們偶爾聽到分析師認(rèn)為，由于來自臺(tái)積電的競爭加劇，英特爾應(yīng)該出售其晶圓廠并接受無晶圓廠模式。這些聲音只會(huì)越來越大。我并不是說我同意他們的觀點(diǎn)，但看看這篇文章是如何描述臺(tái)積電與英特爾之爭的很有趣?；氐?016年，事情看起來和今天很不一樣。

高通反壟斷訴訟的披露，描繪英特爾未能獲得市場(chǎng)份額在一個(gè)非常不同的角度，但我有更多的說，在這部分更新的故事的第二部分。

故事如下:

就在四年前，我們?cè)u(píng)測(cè)了英特爾(Intel)首款貌似可信的智能手機(jī)Xolo 900。雖然比不上當(dāng)時(shí)更強(qiáng)大的設(shè)備，但這是一個(gè)堅(jiān)實(shí)的初步努力。更重要的是，為Xolo 900提供動(dòng)力的Medfield SoC注定是一個(gè)灘頭陣地，一個(gè)預(yù)兆，一個(gè)即將到來的跡象。

經(jīng)過四年的時(shí)間和數(shù)十億美元的投資，人們期待已久的arm和x86大戰(zhàn)顯然不會(huì)在平板電腦或智能手機(jī)市場(chǎng)打響。英特爾已經(jīng)取消了所有公開發(fā)布的14nm智能手機(jī)SoCs，以及大部分搭載Android設(shè)備的14nm平板電腦SoCs。該公司正在投入5G研究，希望在開發(fā)5G產(chǎn)品方面引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。但它的3G和4G調(diào)制解調(diào)器仍在臺(tái)積電的28nm制程節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行，而競爭對(duì)手高通(Qualcomm)的產(chǎn)品則采用14nm制程。

因特爾是如何花了100億美元卻沒有什么成果的呢?沒有一個(gè)簡單的答案——但肯定有一些確鑿的證據(jù)。如果你想了解英特爾出了什么問題，我們需要從整體上談?wù)劙雽?dǎo)體行業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)由四家公司主導(dǎo):GlobalFoundries、英特爾(Intel)、三星(Samsung)和臺(tái)積電(TSMC)。其中三家公司——GlobalFoundries、三星(Samsung)和臺(tái)積電(TSMC)——被稱為純代工廠或商業(yè)代工廠。他們的商業(yè)模式是建立在為其他公司制造硅的基礎(chǔ)上，而不是設(shè)計(jì)和發(fā)布自己銷售的產(chǎn)品。(三星確實(shí)為自己定制了一些硅，但其鑄造業(yè)務(wù)的大部分來自外部客戶)。

與商業(yè)鑄造廠不同的是，英特爾同時(shí)設(shè)計(jì)和建造自己的制造工廠和微處理器。直到最近幾年，英特爾都沒有獲得過代工客戶。英特爾最近試圖通過吸引少數(shù)高利潤客戶來打入商業(yè)代工業(yè)務(wù)，但并不成功，還沒有為公司帶來可觀的收入。

商業(yè)鑄造廠和英特爾這樣的集成設(shè)備制造商之間的區(qū)別，是英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域取得成功的一個(gè)重要原因。

英特爾的制造戰(zhàn)略歷來依賴于快速采用新工藝技術(shù)。該公司的大部分收入來自前沿節(jié)點(diǎn);舊的設(shè)施要么被升級(jí)，要么被淘汰。下面的圖表顯示了英特爾與三星和臺(tái)積電的研發(fā)費(fèi)用占總銷售額的百分比:

臺(tái)積電奉行截然不同的優(yōu)化策略。盡管臺(tái)積電也投資于前沿半導(dǎo)體技術(shù)，但其大部分收入來自較老的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。下面的圖表是基于TSMC 2015年第一季度的業(yè)績:

按流程節(jié)點(diǎn)計(jì)算的臺(tái)積電收入

截至2015年第一季度，臺(tái)積電39%的收入來自于10-20年前部署的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。該公司54%的收入來自至少在八年前就開始批量生產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)。英特爾有限地使用舊設(shè)備來制造芯片組，但其商業(yè)模式從根本上不同。

在30年的大部分時(shí)間里，這種差異并不重要。從20世紀(jì)80年代到2010年，英特爾擊敗了其低產(chǎn)量的RISC競爭對(duì)手，并通過利用其在消費(fèi)者個(gè)人電腦市場(chǎng)上創(chuàng)造的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，占領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心。它在x86市場(chǎng)上壓垮了唯一的競爭對(duì)手，迫使AMD出售自己的晶圓廠以求生存。

英特爾利用在其他地方創(chuàng)造的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，推動(dòng)了新市場(chǎng)的銷量

這兩家純芯片代工廠和英特爾并行不悖，經(jīng)常要面對(duì)一些相同的問題，但它們的優(yōu)先次序和解決方式不同。英特爾按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)建立了自己的鑄造廠，并采用了一種名為“完全復(fù)制”的理念。它優(yōu)先考慮高產(chǎn)量，幾乎完全專注于微處理器，并執(zhí)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則。因特爾的產(chǎn)品被設(shè)計(jì)成在因特爾的鑄造廠用因特爾的工具和因特爾建立的最佳實(shí)踐。

相比之下，臺(tái)積電和其他代工廠的流程節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)是為了滿足許多不同客戶的需求。他們的晶圓廠優(yōu)先考慮產(chǎn)量和靈活性，同時(shí)最小化成本。這兩種模式在各自的業(yè)務(wù)上都運(yùn)行得很好——直到它們的業(yè)務(wù)開始碰撞。

英特爾未能在移動(dòng)市場(chǎng)獲得吸引力，突顯了將技術(shù)進(jìn)步視為企業(yè)成功路線圖的缺陷。盡管最近出現(xiàn)了拖延，英特爾自己也決定放棄滴滴計(jì)時(shí)模式，但它仍擁有世界上技術(shù)最先進(jìn)的鑄造廠。它是唯一一家部署了真正的14nm芯片的公司，也是第一家部署真正的10nm節(jié)點(diǎn)的公司，而不是10/14或10/16混合節(jié)點(diǎn)。這一切都是真的——正如英特爾在移動(dòng)設(shè)備上花了100億美元卻一無所獲一樣。

包括ExtremeTech在內(nèi)的技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常嚴(yán)格按照進(jìn)程節(jié)點(diǎn)和路線圖來討論x86與ARM或AMDversusNvidia的區(qū)別。當(dāng)討論電池壽命或性能方面的進(jìn)展時(shí)，這種方法非常有效，但當(dāng)應(yīng)用于幾十年來第一次突然發(fā)現(xiàn)自己面臨直接競爭的企業(yè)時(shí)，效果就差得多了。

在本系列的第2部分中，我們將討論英特爾的商業(yè)模式和發(fā)展優(yōu)先級(jí)是如何減緩和破壞其在移動(dòng)世界中有效競爭的能力的。我們還討論了為什么關(guān)于arm和atom的爭論未能抓住真正困擾Chipzilla的問題，以及為什么這家公司的產(chǎn)品被如此有限地采用。