聯(lián)發(fā)科新預算的5G芯片組據(jù)報道將使用10/12nm工藝

2022-07-27 02:01:20 編輯：姬朋程來源：

導讀聯(lián)發(fā)科的最新芯片組Dimensity 1200和Dimensity 1100均為6nm芯片組，但即將在Dimensity 700和Dimensity 800系列下推出的預算5G芯片組可...

聯(lián)發(fā)科的最新芯片組Dimensity 1200和Dimensity 1100均為6nm芯片組，但即將在Dimensity 700和Dimensity 800系列下推出的預算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點尺寸。

最新消息稱，這家灣半導體公司計劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimensity 800處理器。

關于新芯片組的消息肯定聽起來令人振奮，但對于這些新型SoC而言可能并非如此，因為Digitimes曾報道說，它們可能是采用積電更成熟的10nm或12nm工藝制造的。可以肯定地說，制造商正在退縮，因為將Dimensity 700和Dimensity 800芯片組制造在積電的7nm節(jié)點上。

消息人士稱，這些新芯片的重點將是功率效率，低于6GHz的支持以及多媒體和游戲性能。我們的猜測是，芯片組將采用具有四個Cortex-A55內核和兩個Cortex-A76內核的CPU配置。芯片組之間的差異應包括CPU時鐘速度，最大分辨率顯示支持以及GPU內核數(shù)和時鐘速度。

這些芯片組將與高通公司自己的Snapdragon 480 5G處理器并駕齊驅，該處理器已針對入門級和廉價5G智能手機發(fā)布。

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