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高通公司在9月3日宣布將推出價格實惠的Snapdragon 4系列芯片組和5G。到2021年初,它將進入非洲,亞洲,歐洲,北美,大洋洲/澳大利亞和南美的35個/地區(qū)?,F(xiàn)在,Yonhap News的一份報道稱,高通公司的目標是三星制造其即將推出的價格可承受的芯片組。
根據(jù)這份報告,兩家公司已經(jīng)達成了為廉價智能手機制造5G芯片組的協(xié)議,這很可能是即將推出的Snapdragon 4系列,將用于價格合理的5G智能手機。迄今為止,高通公司的5G移動平臺產(chǎn)品包括:
•Snapdragon 8系列:Snapdragon 865 Plus,Snapdragon 865,Snapdragon 855
•Snapdragon 7系列:Snapdragon 768G,Snapdragon 765和765G
•Snapdragon 6系列:Snapdragon 690
Snapdragon 690基于8 nm工藝,而Snapdragon 765/768使用7 nm EUV工藝。考慮到價格,5G Snapdragon 4系列可能基于8nm工藝。
新的訂單可能會交給8 nm晶圓廠。摩托羅拉(Motorola), OPPO和 小米(Xiaomi) 是已經(jīng)承諾推出即將推出的5G Snapdragon 4系列SoC手機的一些手機制造商。因此,生產(chǎn)可能很快就會開始。
回想一下,三星將旗艦Snapdragons的合同丟失給了臺積電。但是,它收到了Nvidia的訂單,要求開發(fā)定制的“ 8N”工藝以用于3000系列GPU。IBM還選擇了該公司的新Power10處理器,該處理器采用7 nm EUV工藝制造。
根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù),三星預計在今年第三季度在全球晶圓代工行業(yè)中占有17.4%的市場份額,而臺積電則有望以53.9%的市場份額繼續(xù)占據(jù)主導地位。此外,這家韓國巨頭還誓言將投資133萬億韓元(合1,120億美元),到2030年成為全球領(lǐng)先的邏輯芯片制造商。
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