華碩ROG Phone 3正式版搭配Snapdragon 865 Plus

當(dāng)本月初宣布 Snapdragon 865 Plus時(shí)，華碩告訴我們，新芯片組將內(nèi)置在ROG Phone 3內(nèi)?，F(xiàn)在，華碩已將其余信息泄漏到了新游戲手機(jī)上。

除了旗艦Snapdragon 865 Plus處理器外，ROG Phone 3還具有其他一些功能，可幫助您更好地進(jìn)行手機(jī)游戲。其中包括一塊6.59英寸的2340x1080 AMOLED顯示屏，刷新頻率為144Hz，觸摸延遲為25ms。也有兩個(gè)前置揚(yáng)聲器，因此您所有的游戲音頻都朝著您的方向爆炸。

ROG Phone 3的右側(cè)包括ASUS的新型AirTrigger 3側(cè)面?zhèn)鞲衅鳌Ｋ鼈兛梢韵裨诳刂破黜敳空业接|發(fā)器一樣充當(dāng)觸發(fā)器，讓您點(diǎn)擊以模仿屏幕上的觸摸，在游戲中滑動(dòng)以四處查看，甚至可以使用觸發(fā)器兩側(cè)的雙分區(qū)按鈕進(jìn)行模擬L1 / L2和R1 / R2按鈕。

設(shè)備內(nèi)部最多有16GB的LPDDR5 RAM和最多512GB的UFS 3.1存儲(chǔ)。華碩還為其新手機(jī)配備了6000mAh的大容量電池，可讓您在兩次充電之間保持更長(zhǎng)的播放時(shí)間。

為了幫助您在玩游戲時(shí)保持ROG Phone 3的涼爽，華碩提供了GameCool 3冷卻系統(tǒng)，其散熱片大了6倍，熱效率提高了14%。而且，如果您的游戲特別緊張，還可以使用外接式冷卻風(fēng)扇，使更多的氣流流向手機(jī)外殼上的熱點(diǎn)，例如CPU和5G芯片附近。

華碩ROG Phone 3風(fēng)冷附件

ROG Phone 3上的三重后置攝像頭設(shè)置包括一個(gè)帶Sony IMX868傳感器的64MP主凸輪和像素合并技術(shù)，它將四個(gè)像素合并為一個(gè)，從而為您提供更高質(zhì)量的16MP圖像。還有一個(gè)具有125度視角的13MP超寬相機(jī)，以及一個(gè)5MP宏相機(jī)。24MP前置攝像頭可以幫助您滿足自拍需求。

當(dāng)然，ROG Phone 3具有Aura RGB照明，可以使電話背面的ROG徽標(biāo)以多種顏色點(diǎn)亮。

ASUS ROG Phone將于2020年9月在北美推出。ASUS尚未談?wù)搩r(jià)格，但最初的ROG Phone和ROG Phone II發(fā)行時(shí)的價(jià)格均為899美元，因此我們可以看到ROG Phone 3的發(fā)布時(shí)間為類(lèi)似的價(jià)格點(diǎn)。