聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在2020年為5G手機(jī)出貨超過8000萬部移動(dòng)SoC

隨著越來越多的加入商用5G推出的/地區(qū)列表，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍繼續(xù)擴(kuò)大。隨后，消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求正在上升。結(jié)果，與去年同期相比，今年推出了更多的5G手機(jī)，并且還會(huì)有更多。

隨著對(duì)5G智能手機(jī)的需求不斷增長，手機(jī)制造商對(duì)5G處理器的需求也在增長。目前，聯(lián)發(fā)科和高通是智能手機(jī)5G處理器的主要供應(yīng)商。盡管華為和三星制造自己的內(nèi)部芯片組，但它們大多用于自己的智能手機(jī)。在極少數(shù)情況下，我們可以看到運(yùn)行在三星 5G Exynos芯片組上的某些型號(hào)，例如由Exynos 880驅(qū)動(dòng)的Vivo Y70s 5G。

根據(jù)DigiTimes(Paywalled)的報(bào)告，這家無晶圓廠芯片制造商預(yù)計(jì)將在2020年為5G手機(jī)出貨超過8000萬部移動(dòng)SoC。該報(bào)告還暗示，大部分出貨量將發(fā)給手機(jī)廠商。這很可能是由于5G覆蓋范圍的擴(kuò)大。報(bào)告指出，預(yù)計(jì)的出貨量可能會(huì)將聯(lián)發(fā)科技在該領(lǐng)域的全球市場份額提升至至少40%，并成為該公司的主要增長動(dòng)力。

雖然這一估計(jì)值看起來令人印象深刻，但低于聯(lián)發(fā)科對(duì)2020年2億5G移動(dòng)SoC出貨量的預(yù)測.2億出貨量本來是可行的，但由于智能手機(jī)市場不景氣而導(dǎo)致該公司無法獲得此類數(shù)字。 COVID 19大流行。此外，這家半導(dǎo)體公司仍有高通競爭。此外，商業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)尚未在以外的大多數(shù)城市發(fā)揮作用。

目前，聯(lián)發(fā)科已推出了許多5G智能手機(jī)處理器，包括Dimensity 1000系列，Dimensity 800系列和Dimensity 820系列。有傳言稱，聯(lián)發(fā)科和高通還將在今年第三季度推出入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器。