LG G9 ThinQ將成為搭載Snapdragon 765處理器的中檔產(chǎn)品

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據(jù)報道，LG正在開發(fā)一種名為LG G9 ThinQ的新智能手機?，F(xiàn)在，據(jù)報道該公司將在中端市場推出該智能手機。

根據(jù)韓國的一份報告，LG可能會將LG G9 ThinQ從旗艦智能手機降級為中端智能手機。據(jù)報道，該智能手機由Qualcomm Snapdragon 765 5G處理器供電，而不是由高通公司的旗艦芯片組Snapdragon 865 SoC供電。

該報告進一步強調(diào)，智能手機將配備4000mAh電池。它將配備AMOLED面板，而不是旗艦LG智能手機中使用的OLED屏幕。此外，與LG V60 ThinQ相比，這款手機具有相同的設(shè)計。據(jù)說該電話將于本月宣布。據(jù)說該手機帶有3.5mm音頻插孔和Quad DAC。據(jù)說這款手機的價格為90萬韓元(約合53740盧比)。

以前，即將發(fā)布的智能手機的一些案例渲染圖已在網(wǎng)上泄露。Slashleaks泄漏的外殼渲染圖表明，背面沒有指紋傳感器。手機將配備顯示傳感器。背面的攝像頭插槽很長，這表明背面將有一個水平排列的四攝像頭設(shè)置。正面有水滴槽，用于放置自拍相機。

最近，LG G9的一組基于CAD的渲染也在線出現(xiàn)，根據(jù)該渲染，LG G9在淚滴口中具有單個自拍相機。在設(shè)備底部，放置了外部揚聲器，USB-C端口和耳機插孔。設(shè)備頂部邊緣有一個SIM卡插槽。