2026年將拒絕中國設計及制造的芯片，戴爾“去中化”劇本曝光

2023-03-15 16:56:49 編輯：卓克策來源：

導讀據(jù)此前的報道顯示，戴爾公司已經(jīng)初步制定計劃，打算在2026年實現(xiàn)排除中國大陸芯片設計廠商及中國大陸制造的芯片，此舉是為了去中國化

據(jù)此前的報道顯示，戴爾公司已經(jīng)初步制定計劃，打算在2026年實現(xiàn)排除中國大陸芯片設計廠商及中國大陸制造的芯片，此舉是為了去中國化，以此來應對地緣政治風險。據(jù)此前的報道顯示，戴爾公司已經(jīng)初步制定計劃，打算在2026年實現(xiàn)排除中國大陸芯片設計廠商及中國大陸制造的芯片，此舉是為了去中國化。

戴爾公司的另外一項計劃指出，公司預計在2025年。會將公司目前在中國的一半生產(chǎn)線和產(chǎn)能全部移到國外。進一步實現(xiàn)區(qū)域中文化。從2015年開始，在計劃先對中下游供應商，基于各個產(chǎn)品的組裝商實現(xiàn)續(xù)中國化，并將這個目標首先對準在美國的市場。戴爾公司的計劃若是實現(xiàn)，在全球的大部分戴爾產(chǎn)品當中，很難看到中國生產(chǎn)的影子。