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John Ternus 2001 年加入 Apple 產(chǎn)品設(shè)計團(tuán)隊(duì),2013年開始正式成為硬件工程副總裁。在蘋果公司已經(jīng)負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目有10余年的時間,也是零的MAC向資源芯片過渡的關(guān)鍵性人物。在采訪中記者問到:“開發(fā)蘋果M芯片的過程中,最大的困難是什么”。
John Ternus回答:要完成一個如此巨大的過渡或者轉(zhuǎn)型,非常具有挑戰(zhàn)性。有很多的MAC都是長期用戶,對于蘋果產(chǎn)品有深厚的感情,所以這一改變也讓我們感受到深深的壓力。當(dāng)拿到蘋果芯片的時候已經(jīng)被震驚到了,因?yàn)樾酒h(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們的預(yù)期。自己在使用12寸的MAC book時,感覺這個產(chǎn)品就像一個精致的花瓶,只能完成一些基礎(chǔ)的辦公操作電池續(xù)航也不是很理想。需要通過他們團(tuán)隊(duì)的研發(fā)之后,可以打造出一個幾乎與完美的輕薄辦公本,而且電池的續(xù)航能力也要大大提升,可謂魚與熊掌全部兼得。
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