電子元器件封裝（關(guān)于電子元器件封裝的簡介）

2022-08-24 08:45:24 編輯：裴保梵來源：

導(dǎo)讀大家好，電子元器件封裝，關(guān)于電子元器件封裝的簡介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣...

大家好，電子元器件封裝，關(guān)于電子元器件封裝的簡介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。

2、以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

3、封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。

4、因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

5、另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

6、由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。

本文關(guān)于電子元器件封裝的簡介就講解完畢，希望對大家有所幫助。

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