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1、中興Grand S于2013年1月發(fā)布工程機(jī),整體采用Uni-body機(jī)身一體化設(shè)計(jì),機(jī)身厚度僅有6.9毫米。
2、該機(jī)的觸控屏還采用了OGS技術(shù),使得屏幕僅厚0.55毫米,而借助僅有3.14毫米窄邊框設(shè)計(jì),則讓手機(jī)在裝載大尺寸屏幕的情況下,還能夠擁有理想的持握手感。
3、該機(jī)裝載有5.0英寸FHD全高清觸控屏,支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度,能夠帶來精細(xì)絕倫的顯示效果。
4、而內(nèi)置的高通APQ8064四核處理器,則將主頻速度提升至1.7GHz,加上2GB的RAM運(yùn)行 內(nèi)存和Android4.1系統(tǒng)。
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