msm8225q（關(guān)于msm8225q的簡(jiǎn)介）

大家好，msm8225q，關(guān)于msm8225q的簡(jiǎn)介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、Qualcomm驍龍是QualcommTechnologies（美國(guó)高通公司）的產(chǎn)品。

2、驍龍移動(dòng)平臺(tái)、處理器、調(diào)制解調(diào)器和芯片組采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿(mǎn)足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

3、驍龍可以帶來(lái)速度、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿(mǎn)足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。

4、驍龍率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代；驍龍率先推出全球首款支持5G的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告5G時(shí)代的真正到來(lái)。

5、2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通總裁安蒙（CristianoAmon）與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

6、2020年12月1日，高通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)SoC——高通驍龍8885G移動(dòng)平臺(tái)及驍龍X605G基帶。

7、2021年11月23日，高通宣布，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌并將改變品牌標(biāo)志及產(chǎn)品標(biāo)識(shí)。

本文關(guān)于msm8225q的簡(jiǎn)介就講解完畢，希望對(duì)大家有所幫助。