榮耀30 Pro出現(xiàn)在TENNA上配備6.57英寸OLED顯示屏和麒麟990芯片組

2020-08-12 15:07:26 編輯：來源：

導(dǎo)讀華為的子品牌Honor正準(zhǔn)備在2020年4月15日推出其Honor 30系列智能手機(jī)。型號(hào)為EGB-AN00 的Honor 30 Pro最近出現(xiàn)在Bluetooth SIG，3C和G

華為的子品牌Honor正準(zhǔn)備在2020年4月15日推出其Honor 30系列智能手機(jī)。型號(hào)為EGB-AN00 的Honor 30 Pro最近出現(xiàn)在Bluetooth SIG，3C和Geekbench上。雖然Geekbench列表顯示它由Kirin 990 5G SoC提供支持，但3C列表表明它可能會(huì)配備40W快速充電器。今天(4月7日)，同一款手機(jī)(Honor 30 Pro)及其網(wǎng)絡(luò)變體(如EBG-AN10和EBG-TN00)已在TENAA上發(fā)現(xiàn)了完整規(guī)格。

Honor 30 Pro TENAA上市沒有手機(jī)的圖像。它提到手機(jī)的尺寸為160.3 x 73.6 x 8.63mm，重量為186克。該清單僅提及黑色變體。Honor 30 Pro具有6.57英寸的OLED顯示屏，可產(chǎn)生1080 x 2340像素的Full HD +分辨率和19.5：9的高長(zhǎng)寬比。

手機(jī)具有屏幕下指紋傳感器。就相機(jī)而言，Honor 30 Pro將配備四后置相機(jī)設(shè)置，其中包括Sony IMX700 50MP主傳感器。它裝有32百萬像素的自拍相機(jī)。Honor 30 Pro的最低額定電池為3,900mAh。在引擎蓋下，Honor 30 Pro將配備麒麟990 5G移動(dòng)處理器，它將與8GB / 12GB RAM和128GB或256GB內(nèi)部存儲(chǔ)配對(duì)。

標(biāo)簽：榮耀30Pro