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小米即將推出的旗艦智能手機(jī)小米11已在新聞中報(bào)道了一段時(shí)間,根據(jù)最近的報(bào)道,該設(shè)備有望在本月晚些時(shí)候發(fā)布。隨著發(fā)布,它將成為第一款由Snapdragon 888 SoC提供支持的智能手機(jī)。
現(xiàn)在,來自中國的另一份報(bào)告稱,不僅是本月推出手機(jī),而且從本月起也可以購買智能手機(jī)。
報(bào)告表明,Mi 11的顯示屏上將帶有一個(gè)打孔孔,用于容納前置攝像頭,該孔將位于左上角。預(yù)計(jì)該手機(jī)將具有Full HD +屏幕分辨率以及120Hz刷新率支持。
另一方面,Pro變體可能具有2K分辨率的顯示屏,刷新率相同,為120Hz。這兩款設(shè)備都將采用新發(fā)布的高通Snapdragon 888芯片組。
據(jù)推測(cè),Mi 11可能裝有4780mAh的額定電池,而Mi 11 Pro可能裝有4970mAh的電池。此外,據(jù)報(bào)道,Mi 11將支持55W快速充電技術(shù),而Pro變體將支持100W超快速充電。
渲染泄漏表明,手機(jī)背面將具有四攝像頭設(shè)置,但傳感器將水平放置,但最近的渲染與此矛盾。與往常一樣,攝像頭模塊位于右上角。該手機(jī)將運(yùn)行最新的Android 11操作系統(tǒng),并在該公司自己的MIUI 12之上。
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