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眾所周知,因和高通在專利費用和相關事宜上沒能達成共識,兩家公司經(jīng)歷了長時間的官司對壘。直到今年4月,這一糾紛才最終結(jié)束。蘋果將推5g芯片而與此同時,蘋果卻因使用英特爾的芯片屢遭用戶投訴性能不佳,最終蘋果以10億美元收購了后者的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,正式開始自研芯片。
實際上,蘋果將推5g芯片計劃僅用3年時間開發(fā)5G芯片將面臨很多困難,僅將一個新的調(diào)制解調(diào)器帶到終點生產(chǎn)線上便是一件極具挑戰(zhàn)性的事情,而設計工作完成后的測試和認證也非常耗費時間和資金,這其中還涉及到對調(diào)制解調(diào)器進行網(wǎng)絡優(yōu)化測試等不得不做的工作。
但對于蘋果來說,自研5G芯片已經(jīng)是迫在眉睫的事情了。隨著5G相關技術、基礎設施的快速發(fā)展,從今年年初開始,大多手機廠商就對此展開了布局,華為、三星、小米等廠商均已推出相關終端產(chǎn)品,華為更是推出了自研的集成5G基帶的高端芯片麒麟990,而就在上個月發(fā)布的iPhone 11系列手機卻不具備任何5G功能,這無疑給了蘋果很大的壓力。
當時眾多業(yè)內(nèi)人士表示,蘋果與高通達成和解只是權(quán)宜之計,蘋果最終的目的還是要獨立的研發(fā)出自己的基帶芯片,在和解的三個月后,蘋果宣布收購英特爾的移動端調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,離自研基帶芯片又近了一步。
收購前的英特爾移動端基帶芯片在使用體驗上遠不及高通的基帶芯片,自從蘋果轉(zhuǎn)向了使用英特爾的基帶芯片后,蘋果手機在信號上就飽受詬病。預計與高通的相關合作仍然會持續(xù)到2022年以后,即使蘋果在2022年成功的研發(fā)出了自己的5G基帶芯片,仍然需要市場的檢驗。
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