英特爾展示可折疊產(chǎn)品的Lakefield芯片 證明其仍可創(chuàng)新

英特爾的新型混合處理器Intel Lakefield于今天推出，承諾為超便攜式產(chǎn)品，折疊式外形等提供更小，更靈活的芯片。Lakefield于1月在2020年CES上首次宣布，它融合了英特爾在過(guò)去幾年中一直在致力于的若干想法：超低功耗CPU，3D封裝和始終在線連接。

因此，它們是英特爾稱之為“新混合技術(shù)”的第一批芯片，并使用Foveros 3D堆棧構(gòu)建。典型的筆記本電腦芯片組是水平放置的，而各種IP則是平坦分布的。

但是，F(xiàn)overos堆疊了不同的技術(shù)IP塊，并將它們構(gòu)建為12 x 12 x 1毫米尺寸的“層狀蛋糕”。英特爾表示，這些不同的層可以混合和匹配，具體取決于所需的芯片：就Lakefield而言，這意味著非傳統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)具有靈活的性能。

因此，Lakefield實(shí)際上結(jié)合了不同類型的內(nèi)核，就像我們已經(jīng)看到高通??，三星，蘋果等公司基于Arm的芯片組設(shè)計(jì)為智能手機(jī)和平板電腦所做的那樣。一方面，有一個(gè)10納米的Sunny Cove內(nèi)核可提供最佳性能，并且任何應(yīng)用程序都在前臺(tái)運(yùn)行。不過(guò)，它與四個(gè)Tremont內(nèi)核配對(duì)使用，它們的能效要高得多。

這些核心處理后臺(tái)任務(wù)，包括需要運(yùn)行但不需要Sunny Cove核心的全部功能的服務(wù)。無(wú)論哪種方式，高性能內(nèi)核和超級(jí)節(jié)儉內(nèi)核都可以與32位和64位Windows應(yīng)用程序兼容。CPU和OS調(diào)度程序之間的實(shí)時(shí)通信意味著為正確的應(yīng)用選擇了最佳內(nèi)核。

英特爾表示，新的Core i5-L16G7 Lakefield芯片與Core i7-8500Y相比，每SoC功率可將性能提高24%，單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能可提高12%。英特爾UHD在AI增強(qiáng)型工作負(fù)載上的吞吐量也提高了一倍以上，可以更好地利用GPU進(jìn)行計(jì)算，并且圖形性能提高了1.7倍。

Lakefield芯片可能是緊湊且低功耗的，但它們?nèi)匀痪哂畜@人的功能。例如，最多支持四個(gè)4K外接顯示器，而視頻剪輯的轉(zhuǎn)換速度比Core i5-8200Y快54%。

最初將有兩個(gè)Lakefield芯片組。7W TDP Core i5-L16G7具有5個(gè)內(nèi)核和5個(gè)線程，64個(gè)圖形EU和4MB緩存。它具有1.4GHz的基本頻率，最大3.0GHz的單核Turbo和最大1.8GHz的所有核Turbo。

至于7W TDP Core i3-L13G4，它也有5個(gè)內(nèi)核和5個(gè)線程，但有48個(gè)圖形EU。它的基本頻率也較低，為0.8GHz，而單核max Turbo為2.8GHz，全核max Turbo為1.3GHz。兩者均支持Intel WiFi 6和LTE。

盡管它們的額定功率可能為7W TDP，但事實(shí)是，英特爾已將Lakefield設(shè)計(jì)為在情況允許時(shí)更加節(jié)儉地運(yùn)行。實(shí)際上，它們的待機(jī)SoC功耗低至2.5mW，比Y系列處理器低91%。

對(duì)于制造商而言，結(jié)果是其設(shè)備設(shè)計(jì)更具靈活性。例如，萊克菲爾德(Lakefield)具有本地雙顯示管道，其目標(biāo)是可折疊和雙顯示PC。這就是我們看到聯(lián)想在ThinkPad X1 Fold中使用它的原因，以及微軟為什么將其用于Surface Neo的原因。

當(dāng)然，并非所有設(shè)計(jì)都會(huì)如此極端。例如，三星的Galaxy Book S看起來(lái)更像是普通的超便攜式筆記本電腦，但是利用了Lakefield的節(jié)儉和小巧的體積，為現(xiàn)有的基于Arm的版本提供了替代方案。

萊克菲爾德(Lakefield)的首次亮相正值英特爾一個(gè)有趣且至關(guān)重要的時(shí)期。近年來(lái)，這家芯片制造商因其納米生產(chǎn)轉(zhuǎn)型步伐相對(duì)較慢而受到批評(píng)，并有猜測(cè)稱其一些長(zhǎng)期的設(shè)備合作伙伴可能對(duì)核心戰(zhàn)略失去信心。例如，預(yù)計(jì)蘋果將在本月晚些時(shí)候的WWDC 2020 上宣布其向Mac自主設(shè)計(jì)的基于Arm的芯片組的過(guò)渡。雖然這家?guī)毂鹊僦Z公司可能不是英特爾的最大客戶，但它仍然是芯片制造商的頭上的羽毛，因?yàn)樗吹焦P記本電腦的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越多，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通常都來(lái)自支持手機(jī)和平板電腦的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。