臺積電基于GAA-FET的2nm芯片將于2023年投入量產(chǎn)

2022-08-08 18:36:30 編輯：馬天林來源：

導讀據(jù)報道，臺積電(TSMC)正式啟動其2nm工藝節(jié)點的研發(fā)工作僅一年多后，預計其新技術將在2023年投入量產(chǎn)。據(jù)的一份報告稱，該公司將放棄較老的F...

據(jù)報道，臺積電(TSMC)正式啟動其2nm工藝節(jié)點的研發(fā)工作僅一年多后，預計其新技術將在2023年投入量產(chǎn)。據(jù)的一份報告稱，該公司將放棄較老的Fin- FET工藝，并為其2nm節(jié)點使用GAA-FET。臺積電尚未在這方面正式宣布。但是，這可能只是時間問題。

根據(jù)先前的報道，臺積電將在該公司位于新竹市南部科技園區(qū)的先進工廠大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片。但是，盡管較早的時間表表明生產(chǎn)可能在2024年開始，但最新的報告現(xiàn)在表明可能在2023年生產(chǎn)。

同時，據(jù)報道，臺積電還完成了其3nm工藝(“ N3”)的設計工作。據(jù)預計進入試生產(chǎn)中的2021年上半年不同的是2nm的節(jié)點，該節(jié)點為3nm會使，因為它的成熟度，可靠性和成本效率的使用FinFET技術的。在性能和速度方面，TSMC聲稱在等功率情況下，N3的速度將比N5提供10-15%的速度提高，在等速度時的功率降低25-30%。

據(jù)報道，該公司還在研究一種稱為“ N4”的新型4nm架構，該架構可能會在2023年投入生產(chǎn)。這將是對其“增強型” 5nm工藝節(jié)點N5P的改進。同時，該公司仍預計其7nm節(jié)點將貢獻今年的大部分收入。那么您對臺積電的新技術感到興奮嗎?您期望它改善新芯片的性能和電源效率嗎?在下面的評論中讓我們知道。

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