A16Bionic沒(méi)有3nm高通和聯(lián)發(fā)科有望在3nm芯片組競(jìng)賽中擊敗蘋果

蘋果和華為通常是第一個(gè)展示最新硅制造工藝的人，但臺(tái)積電的 3 nm 似乎與此有所偏差。由于典型生產(chǎn)計(jì)劃的變化，高通和聯(lián)發(fā)科明年很可能會(huì)獲得這一榮譽(yù)，而蘋果則不得不等到 2023 年 A17 仿生的發(fā)布。

3nm 的競(jìng)賽仍在繼續(xù)。雖然我們已經(jīng)知道今年剩余時(shí)間的智能手機(jī)將使用當(dāng)前的 5nm 工藝，但臺(tái)積電正準(zhǔn)備升級(jí)到 3nm 節(jié)點(diǎn)，但估計(jì)時(shí)間表在很大程度上表明高通和聯(lián)發(fā)科這次將擊敗通常的先行者蘋果。

根據(jù)一份新報(bào)告，臺(tái)積電將在 2022 年下半年才開(kāi)始生產(chǎn)其 3 納米管道——比通常晚了幾個(gè)月。例如，臺(tái)積電的 10 納米、7 納米和 5 納米節(jié)點(diǎn)都在 4 月左右投入使用。然而，這意味著蘋果將無(wú)法在其 2022 芯片組中使用 3 nm 架構(gòu)。隨著 A15 將繼續(xù)在改進(jìn)的 5 納米節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)，A16 似乎很可能會(huì)堅(jiān)持 5 納米工藝，或者如傳言中的 4 納米工藝。A17 有望成為 Apple 的首款 3 nm 芯片組，并將于 2023 年上市。

另一方面，高通和聯(lián)發(fā)科將受益于臺(tái)積電所謂的時(shí)間表變化，高通預(yù)計(jì)將在 2022 年底發(fā)布 3 納米芯片組，作為將于今年晚些時(shí)候首次亮相的驍龍 895 的繼任者。