聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了用于中端性能設(shè)備的新型Helio P70芯片組

最近花姐發(fā)現(xiàn)有諸多的小伙伴們對于聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了用于中端性能設(shè)備的新型Helio P70芯片組這個(gè)問題都頗為感興趣的，大家也都想要及時(shí)了解到聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了用于中端性能設(shè)備的新型Helio P70芯片組相關(guān)信息，那么花姐今天就來為大家梳理下具體的關(guān)于這個(gè)問題的一些消息吧。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了用于中端性能設(shè)備的新型Helio P70芯片組，作為今年初推出的Helio P60芯片組的后續(xù)產(chǎn)品。新的處理器具有相同的內(nèi)部版本和GPU，具有更高的性能。該公司還承諾將改善AI功能和性能。

在技??術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科的Helio P70采用最新的臺積電12納米FinFET工藝制造，與相同地面上的大多數(shù)其他智能手機(jī)處理器相比，其功耗更低。該公司還將新的APU與組合的聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot AI引擎多線程處理器集成在一起。Mediatek說，據(jù)稱人工智能處理能力的峰值比以前的Helio P60高出10-30%。八核CPU使用四個(gè)主頻為2.1GHz的Arm Cortex-A73內(nèi)核和四個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A53芯片。無線天線通過WorldMode調(diào)制解調(diào)器支持4G網(wǎng)絡(luò)。

對聯(lián)發(fā)科技Helio P70的相機(jī)支持還將通過實(shí)時(shí)美化模式支持和攝影的深度學(xué)習(xí)功能得到補(bǔ)充。它還支持高達(dá)32MP單攝像頭或24MP + 16MP組合攝像頭的前后傳感器。還部署了三個(gè)獨(dú)立的ISP來進(jìn)行圖像處理。