聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了用于中端性能設(shè)備的新型Helio P70芯片組

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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了用于中端性能設(shè)備的新型Helio P70芯片組，作為今年初推出的Helio P60芯片組的后續(xù)產(chǎn)品。新的處理器具有相同的內(nèi)部版本和GPU，具有更高的性能。該公司還承諾將改善AI功能和性能。

在技??術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科的Helio P70采用最新的臺積電12納米FinFET工藝制造，與相同地面上的大多數(shù)其他智能手機處理器相比，其功耗更低。該公司還將新的APU與組合的聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot AI引擎多線程處理器集成在一起。Mediatek說，據(jù)稱人工智能處理能力的峰值比以前的Helio P60高出10-30%。八核CPU使用四個主頻為2.1GHz的Arm Cortex-A73內(nèi)核和四個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A53芯片。無線天線通過WorldMode調(diào)制解調(diào)器支持4G網(wǎng)絡。

對聯(lián)發(fā)科技Helio P70的相機支持還將通過實時美化模式支持和攝影的深度學習功能得到補充。它還支持高達32MP單攝像頭或24MP + 16MP組合攝像頭的前后傳感器。還部署了三個獨立的ISP來進行圖像處理。