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本月初,我們告訴你,高通可能會推出其下一個旗艦芯片組,865的Snapdragon移動平臺,只要在下個月。除了組件將由三星制造這一事實外,對該組件知之甚少。后者正在從臺積電(TSMC)手中接管高通(Qualcomm)的頂級SoC的代工業(yè)務,但對于世界上最大的獨立代工廠來說并不難。它不僅擁有目前可以處理的所有業(yè)務,還將生產2021年的Snapdragon 875移動平臺。
當然,有傳言稱Snapdragon 865有兩種變體,一種帶有嵌入式5G調制解調器。根據MyDrivers(通過WCCFTech)的數據,今天,一家名為8848的豪華智能手機和手表公司成為第一家宣布將采用Snapdragon 865移動平臺供電的新手機的制造商。我們認為,一旦您看到手機的名稱,您將立即知道8848手機上將使用哪個版本的Snapdragon 865芯片組。該設備被命名為Titanium M6 5G,預計會對消費者的錢包造成嚴重損害。
現在可以肯定的是,僅僅因為8848是第一家在手機中實際使用高通即將推出的旗艦芯片組的正式宣布公司,并不意味著Titanium M6 5G將成為首款采用該組件的設備。許多人期望三星Galaxy S11擁有這一榮譽。但是現在肯定還為時過早。如果我們問您哪個手機是第一個使用Snapdragon 855移動平臺的手機,那么您會說Galaxy S10是甜甜圈。但是你會錯的。該小蜜米9實際上是第一個,雖然Sammy的電話與正在第一記全球手機使用它。
Titanium M6 5G將與真正的實時助手連接,而不是數字助手
Titanium M6 5G將配備6.01英寸AMOLED屏幕,我們認為您已經知道在引擎蓋下可以找到什么。它將具有12GB的內存和1TB的巨大存儲空間。由于使用了高級插值功能,它將配備可拍攝100MP圖像的64MP相機。但是得到這個。配備Titanium M6 5G的用戶將無法與諸如Google Assistant之類的基于AI的數字助手連接,而是與實時助手通話。這對我們來說聽起來很愚蠢,但是8848的總裁周佳說,數字助理不能為用戶提供優(yōu)質的服務。結果,高管承認他的手機將以最“愚蠢”的方式提供幫助。
推出首款采用未宣布的Snapdragon 865移動平臺的手機
Snapdragon 865移動平臺將由三星使用其7納米EUV工藝制造。7nm是指可容納在芯片內部的晶體管數量。數字越小,內置的晶體管越多。而且,隨著內部晶體管的增多,這些集成電路變得更加強大和節(jié)能。考慮一下啟用了5G調制解調器的華為麒麟990芯片組版本,里面裝有103億個芯片。臺積電和三星都希望在明年生產5nm芯片。此類芯片每平方毫米將包含1.713億個晶體管。臺積電和三星已經制定了路線圖,最快在2022年將其用于3nm工藝。據報道,臺積電正在研究保持摩爾定律有效的方法。這是英特爾聯合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)所做的觀察,呼吁集成電路中的晶體管數量每兩年增加一倍。這家制造商正在研究垂直安裝晶體管的方法,而不是并排安裝以在芯片內部擠壓更多的方法。它還在尋找其他材料來代替用于生產集成電路的硅。
Snapdragon 865移動平臺將由三星使用其7nm EUV工藝制造
7nm EUV工藝的EUV部分代表極紫外光刻。這是一種使用紫外線束更精確地標記芯片以進行晶體管放置的技術。這些標記越精確,越精細,可以放置在內部的晶體管數量就越多。
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