具有雙5G支持的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 5G正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾合作，將5G連接帶到筆記本電腦上。戴爾和惠普等知名品牌將是最早在2021年初推出采用聯(lián)發(fā)科5G解決方案的筆記本電腦的公司。今天，這家制造商在其5G SoC Dimensity系列中推出了第一款芯片組。新推出的Dimensity 1000 5G建立在7nm制造工藝之上。該芯片組與5G調(diào)制解調(diào)器集成在一起。與可用的芯片組+ 5G調(diào)制解調(diào)器解決方案相比，這項(xiàng)技術(shù)使它消耗的能量更少。Dimensity 1000 5G支持雙SIM卡雙待5G和Wi-Fi 6。

宣布支持雙5G和Wi-Fi-6的聯(lián)發(fā)科D1000 5G芯片組

聯(lián)發(fā)科在5月宣布了Dimensity 1000 5G芯片組。但是，當(dāng)時它只發(fā)布了一些細(xì)節(jié)，還沒有確認(rèn)其最終名稱。聯(lián)發(fā)科技的4G芯片組產(chǎn)品系列具有Helio品牌商標(biāo)，而所有5G SoC都將具有新的Dimensity品牌名稱。今天，這家芯片制造商透露了有關(guān)Dimensity 1000 5G的更多細(xì)節(jié)。據(jù)該公司稱，與高通公司的帶有X50 5G調(diào)制解調(diào)器標(biāo)簽的Snapdragon 855芯片組相比，Dimensity 1000 5G是最快的6 GHz以下的芯片組，具有兩倍的下載速度。與SD855 +相比，D1000 5G功耗降低了40%。

Dimensity 1000 5G芯片組規(guī)格

Dimensity 1000 5G是一個八核芯片組，具有四個主頻為2.6GHz的Cortex A77內(nèi)核和四個主頻為2.0GHz的Cortex A55內(nèi)核。旗艦芯片組采用Mali-G77 GPU。機(jī)上有一個第三代NPU單元，被公司稱為APU 3.0。聯(lián)發(fā)科聲稱APU 3.0的性能是上一代SoC的兩倍。SoC最多支持16GB LPDDR4x RAM。

通過改進(jìn)的ISP功能，由D1000 5G芯片組供電的電話可以24fps拍攝高達(dá)80百萬像素的圖像。它可以支持多種相機(jī)設(shè)置，最高可達(dá)32百萬像素+ 16百萬像素組合。D1000 5G成為第一款支持60fps的4K視頻錄制的移動芯片組。SoC還支持多幀視頻HDR。由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 5G提供支持的電話可以配備支持四路HD +分辨率和90Hz刷新率的顯示屏。

D1000 5G在SA(獨(dú)立)和NSA(非獨(dú)立)Sub-6 GHz網(wǎng)絡(luò)中支持5G。通過2倍的載波聚合，新芯片組可以在6 GHz以下的5G頻率上提供高達(dá)4.7 Gbps的下載速度和高達(dá)2.5Gbps的上傳速度。配備Dimensity 1000 5G芯片組的手機(jī)可以具有雙SIM卡組合，例如5G + 5G，4G + 5G和5G + 4G。新芯片只能在6 GHz以下頻率下工作，并且不支持mmWave。這家公司稍后將發(fā)布mmWave版芯片組。

D1000 5G還提供了下一代Wi-Fi 6(2×2 801.11ax)，其連接速度比Wi-Fi 5快38%。SoC還支持藍(lán)牙5.1和雙頻GPS。

從今年年底開始，和亞洲其他地區(qū)將率先接收采用MediaTek Dimensity 1000 5G技術(shù)的智能手機(jī)。到2020年，將在第一季度實(shí)現(xiàn)更大范圍的擴(kuò)張，到下半年將在歐洲市場擴(kuò)張。自從過去幾年以來，聯(lián)發(fā)科一直只提供中端SoC。但是，很高興看到這家公司重新進(jìn)入旗艦芯片組市場。D1000 5G似乎是高通制造的5G集成旗艦芯片組的良好競爭對手，該芯片組將于下周宣布。