聯(lián)發(fā)科與英特爾合作將5G連接帶到筆記本電腦

“預(yù)計將在2021年初推出支持5G的筆記本電腦，戴爾和惠普將成為首批OEM廠商”

聯(lián)發(fā)科和英特爾已經(jīng)宣布，他們將攜手為下一代筆記本電腦提供5G支持。聯(lián)發(fā)科將開發(fā)和交付5G調(diào)制解調(diào)器，并提供英特爾提供的規(guī)格。根據(jù)新聞稿，首批支持5G的筆記本電腦預(yù)計將于2021年初推出。戴爾和惠普將是首批為筆記本電腦提供由聯(lián)發(fā)科制造的5G芯片組的OEM。英特爾還表示，它將為聯(lián)發(fā)科提供工程支持，優(yōu)化，跨平臺驗證和系統(tǒng)集成，以改善其他OEM廠商對5G技術(shù)的采用。

具有5G連接能力的筆記本電腦無疑將幫助消費者在旅途中提高生產(chǎn)力。該技術(shù)應(yīng)允許用戶在筆記本電腦上更快地進行流媒體和游戲。聯(lián)發(fā)科技還希望消費者進行創(chuàng)新，并找到使用5G功能的新方法。聯(lián)發(fā)科總裁陳Tek在新聞稿中說：

“與英特爾合作開發(fā)的用于PC的5G調(diào)制解調(diào)器是使5G在家庭和移動平臺上可訪問和可用的組成部分。5G將迎來PC體驗的下一個時代，并與計算行業(yè)的領(lǐng)先者英特爾合作，重點介紹聯(lián)發(fā)科在為全球市場設(shè)計5G技術(shù)方面的專業(yè)知識。通過這種合作關(guān)系，消費者將能夠在他們的PC上更快地瀏覽，流式傳輸和玩游戲，但我們也希望他們能夠以我們尚未想到的方式進行5G創(chuàng)新。”

這家制造商透露，用于筆記本電腦的5G調(diào)制解調(diào)器將部分基于今年發(fā)布的Helio M70 5G移動芯片組。Helio M70 5G是最早的片上調(diào)制解調(diào)器設(shè)計之一，這意味著SoC和調(diào)制解調(diào)器都集成在一個芯片組中。如前所述，借助適用于筆記本電腦的5G調(diào)制解調(diào)器，聯(lián)發(fā)科將獲得英特爾的開發(fā)幫助。英特爾還將驗證硬件和軟件集成，并提供操作系統(tǒng)的主機驅(qū)動程序。

聯(lián)發(fā)科技Helio M70

英特爾和聯(lián)發(fā)科技都與一家名為Fibocom的公司合作，該公司生產(chǎn)M.2模塊。這些產(chǎn)品需要進行優(yōu)化，以與運行英特爾芯片組的筆記本電腦配合使用。聯(lián)發(fā)科希望將5G支持帶給大眾，這種伙伴關(guān)系肯定會為他們提供幫助。