英特爾的新型XeHP GPU現(xiàn)在已交付給開發(fā)人員

英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri在推特上發(fā)布了該公司的新Xe HP GPU的第一張圖像，這些圖像目前正在向英特爾客戶提供樣品。這些卡基于10nm SuperFin工藝構(gòu)建，也被用作Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)的軟件開發(fā)工具。由于英特爾在其Ponte Vecchio GPU中使用7nm節(jié)點(diǎn)的努力，百億級(jí)別的超級(jí)計(jì)算機(jī)已被推遲，但由于兩款卡之間的相似性，新的Xe-HP卡可用于開發(fā)Aurora的軟件。上圖顯示了已經(jīng)發(fā)布的XG310英特爾數(shù)據(jù)中心GPU，兩側(cè)是新的Xe-Hp型號(hào)。

左側(cè)的變體顯然是傳統(tǒng)的PCIe 3.0 x16附加卡(AIC)，具有全高，3/4長(zhǎng)度的外形尺寸，就像旁邊的XG310型號(hào)一樣?？焖偬嵝岩幌拢贗ntel的XG310 GPU由四個(gè)獨(dú)立的Iris Xe Max離散圖形芯片(以前代號(hào)為DG1)組成，也用作筆記本電腦中的離散GPU。與機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載之類的服務(wù)器GPU的典型用例不同，這四個(gè)處理器協(xié)同工作以處理云游戲和媒體轉(zhuǎn)碼并為實(shí)時(shí)視頻流編碼工作負(fù)載。

考慮到兩張卡之間的相似性，我們可以預(yù)期Xe HP GPU將采用基于多個(gè)Xe圖形芯片的相似架構(gòu)，但與通過(guò)英特爾EMIB封裝技術(shù)與GPU綁定的HBM內(nèi)存配對(duì)。預(yù)計(jì)英特爾將提供具有1個(gè)，2個(gè)或4個(gè)圖塊(GPU芯片)的不同型號(hào)，以滿足各種工作負(fù)載要求。

鑒于兩個(gè)Xe HP變體的纖薄尺寸，很明顯，被動(dòng)冷卻的單插槽設(shè)計(jì)具有相對(duì)溫和的TDP限制。在右側(cè)，我們可以看到該卡的單個(gè)輔助8針電源連接器。一個(gè)8針可以安全地提供高達(dá)225W的功率，而PCIe插槽可以提供75W的功率。我們正在尋找該卡的最大300W功耗。