小米正在開發(fā)由聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+芯片組驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)30 Ultra 5G

本月初，XDA開發(fā)人員透露，小米正在開發(fā)由聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+芯片組驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)Redmi K30 Ultra 5G。該出版物還提供了有關(guān)設(shè)備規(guī)格和外觀的關(guān)鍵細(xì)節(jié)?，F(xiàn)在，型號為M2006J10C的Redmi K30 Ultra手機(jī)已出現(xiàn)在TENAA電信管理局的數(shù)據(jù)庫中。該清單顯示了智能手機(jī)的規(guī)格和圖像。

另一方面，型號為M2007J1SC的小米Mi 10 Pro Plus出現(xiàn)在Geekbench上。點(diǎn)擊這里查看Redmi K30 Ultra規(guī)格和功能小米Redmi K30 Ultra的尺寸為163.3 x 75.4 x 9.1mm，重213克。該手機(jī)具有6.67英寸AMOLED顯示屏，可產(chǎn)生Full HD +分辨率。該手機(jī)由2.6Ghz八核處理器供電。它可能會(huì)提供6 GB，8 GB和12 GB等RAM選項(xiàng)，并可能以128 GB，256 GB和512 GB等存儲選項(xiàng)提供。Redmi K30 Ultra 5G的背面將帶有一個(gè)圓形攝像頭模塊。它具有一個(gè)64百萬像素的鏡頭作為主要射手。對于自拍照，它似乎具有20兆像素的彈出式自拍相機(jī)。

該智能手機(jī)將在Android 10 OS上運(yùn)行，并具有4,500mAh電池。它可能具有屏幕內(nèi)指紋讀取器?，F(xiàn)在TENAA已經(jīng)揭示了該設(shè)備的所有規(guī)格，它最早可能在下個(gè)月在正式發(fā)布。至于Mi 10 Pro Plus，在Geekbench 5基準(zhǔn)測試中，小米M2007J1SC在單核測試中獲得903分，在多核測試中獲得3233分?？梢栽谥靼遄侄沃锌吹绞謾C(jī)的代號CAS。小米Mi 10和Mi 10 Pro智能手機(jī)由Snapdragon 865 SoC驅(qū)動(dòng)。因此，M2007J1SC Mi 10 Pro Plus手機(jī)可能會(huì)由更快的Snapdragon 865 Plus移動(dòng)平臺驅(qū)動(dòng)。SoC帶有12 GB的RAM。