AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 曝光：Zen 5 架構(gòu)、高核心數(shù)和新技術(shù)

IT之家 5月16日消息，近日有關(guān)AMD EPYC Turin、Turin-X和Turin-Dense CPU的信息被曝光。根據(jù)消息，AMD為EPYC服務(wù)器準(zhǔn)備了至少五個(gè)系列的SKU，包括Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI和Sorano，這些系列采用了Zen 5和Zen 5C核心架構(gòu)。據(jù)悉，AMD EPYC Turin和Turin-X將擁有最多128個(gè)Zen 5內(nèi)核和256個(gè)線程，采用4nm工藝，TDP高達(dá)500W。

在此前的泄漏中，AMD EPYC Turin芯片顯示與Zen 4相同的L2和L3緩存，僅對L1緩存進(jìn)行了小幅升級。

這些芯片計(jì)劃于2024年第一季度投入生產(chǎn)，采用臺積電4nm工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年第三季度才會(huì)開始交付。AMD EPYC Turin-X將配備3D V-Cache，每個(gè)CCD配備64MB 3D V-Cache，總計(jì)16個(gè)CCD與1024MB，同時(shí)還擁有512MB標(biāo)準(zhǔn)L3緩存，總緩存容量達(dá)到1536MB。加上每個(gè)內(nèi)核1MB或128MB的L2緩存，總緩存容量可達(dá)1664MB，較即將推出的Genoa-X CPU系列高出約33%。

此外，AMD EPYC Turin Dense（非官方名稱）和Turin AI將擁有多達(dá)192個(gè)Zen 5C內(nèi)核，基于臺積電3nm工藝制造，旨在取代Bergamo。

這些芯片的TDP將達(dá)到最高500W，并有望在標(biāo)準(zhǔn)的Turin芯片之前投入生產(chǎn)。據(jù)悉，這是因?yàn)锳MD加快了與英特爾Sierra Forest 144核心芯片的直接競爭，后者預(yù)計(jì)將在2024年上半年推出。此外，還有一個(gè)名為Turin AI的Turin Dense輔助芯片，預(yù)計(jì)采用相同的Zen 5C內(nèi)核，但帶有專門為人工智能設(shè)計(jì)的小芯片，目前對該SKU的細(xì)節(jié)了解有限。

當(dāng)前，AMD將人工智能作為其戰(zhàn)略重點(diǎn)之一，整合更多面向人工智能的專用硬件到其EPYC CPU中對于有需求的客戶來說具有意義。

最后，還有一款名為Sorano的產(chǎn)品，應(yīng)該是AMD Siena CPU的繼任者。目前，現(xiàn)款A(yù)MD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流級低成本/低TCO/低功耗平臺，基于Zen 4/4C內(nèi)核，具有6通道內(nèi)存支持和96個(gè)PCIe Gen 5互連。