臺積電修正藍圖，客戶調(diào)整制程規(guī)劃，期待2納米GAA制程

據(jù)電子時報報道，臺積電的2納米GAA（Gate-All-Around）工藝表現(xiàn)出色，令客戶們感到驚艷，因此他們紛紛修正了制程規(guī)劃，調(diào)整了投片與訂單。盡管臺積電的3納米工藝（N3/N3B）在性能、功耗和面積（PPA）方面與4納米工藝差異不大，但其報價已上漲至2萬美元（約合14萬元人民幣）。盡管只有蘋果享受到了8折優(yōu)惠，但其他客戶也紛紛修正了制程規(guī)劃，調(diào)整了投片與訂單，包括延長4/5納米工藝的世代周期，放緩N3E和N3P的采用進度，他們希望等待2納米GAA工藝的推出。

據(jù)了解，目前已經(jīng)采用了4/3納米工藝的客戶幾乎都有2納米工藝的投片計劃。蘋果公司今年已經(jīng)幾乎包圓了臺積電第一代3納米工藝近90%的產(chǎn)能，用于未來的iPhone、Mac和iPad芯片。預計即將發(fā)布的iPhone 15 Pro系列將采用A17仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代3納米工藝（N3B）的iPhone芯片。與用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4納米工藝相比，3納米技術(shù)可提高35%的能效，并提升15%的性能。

蘋果計劃將臺積電的3納米工藝應用于Mac和iPad的M3芯片。首批搭載M3芯片的設(shè)備預計包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac，這兩款產(chǎn)品可能在今年晚些時候發(fā)布。明年發(fā)布的新iPad Pro機型也有可能采用M3芯片。此外，蘋果分析師郭明錤認為，2024年推出的14英寸和16英寸MacBook Pro機型將采用M3 Pro和M3 Max芯片。

根據(jù)彭博社的報道，蘋果目前正在測試一款具有12核CPU、18核GPU和36GB內(nèi)存的新芯片，這可能是明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型搭載的基礎(chǔ)版M3 Pro芯片。

此外，據(jù)DigiTimes報道，臺積電還在研發(fā)一種更先進的3納米工藝，稱為N3E。預計蘋果設(shè)備最終將采用N3E工藝，并在2023年下半年開始商業(yè)生產(chǎn)，但實際的出貨量將在2024年才會增加。

以上是關(guān)于臺積電2納米GAA工藝的相關(guān)報道，客戶們對這一新工藝表現(xiàn)出極大的興趣，并對未來的產(chǎn)品線進行了調(diào)整和期待。