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從2020年5月份開始,華為受到美國的限制,臺積電也被迫停止對華為供應(yīng)芯片,所以華為只能使用庫存5G芯片勉強(qiáng)支撐,當(dāng)5G芯片使用完之后,華為只能轉(zhuǎn)向于高通4G芯片。近日有相關(guān)消息表明,海思將在2023年下半年重新發(fā)布5G麒麟芯片。除此之外,華為手機(jī)還將搭配自主研發(fā)的鴻蒙系統(tǒng),完全自主研發(fā)的芯片以及系統(tǒng)組成的平臺,能夠給用戶帶來更多優(yōu)質(zhì)的體驗感。
華為經(jīng)歷三年時間后,再次首發(fā)5G芯片的機(jī)型,并不是高端機(jī)型,很有可能會是Nova系列。 Nova系列屬于華為的終端機(jī),所以華為再次回歸5G手機(jī)市場,面向的受眾群體會更加廣泛,而且手機(jī)的性價比肯定也會更好。在短時間內(nèi)是否能夠買到5G手機(jī)并不是很重要,隨著中芯國際芯片制成工藝的優(yōu)化和進(jìn)步,華為未來的5G手機(jī)產(chǎn)能也會更好。
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