"印度重啟半導(dǎo)體計劃，爭取在2024年生產(chǎn)國產(chǎn)微芯片"

印度政府最近重新啟動了其雄心勃勃的半導(dǎo)體計劃，致力于在短期內(nèi)建立半導(dǎo)體制造能力，并開始生產(chǎn)國產(chǎn)微芯片。這一舉措旨在推動印度在高科技領(lǐng)域迎頭趕上中國，為該國的科技產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

半導(dǎo)體計劃的重啟引起了廣泛的關(guān)注，尤其是其追求在短期內(nèi)實現(xiàn)國產(chǎn)微芯片生產(chǎn)目標(biāo)的雄心壯志。印度電子和信息技術(shù)部部長瓦什諾表示，他們的目標(biāo)是在18個月內(nèi)生產(chǎn)出第一批國產(chǎn)微芯片，并在2024年底之前開始量產(chǎn)。這一計劃被認(rèn)為是迅速建立新興產(chǎn)業(yè)的最快速度之一。

雖然印度在半導(dǎo)體技術(shù)方面可能相對欠缺，但它在半導(dǎo)體設(shè)計方面擁有可觀的實力。印度擁有龐大的軟件人才基礎(chǔ)，許多芯片設(shè)計公司如高通和ARM在印度設(shè)有研發(fā)基地。據(jù)瓦什諾介紹，印度擁有超過5萬名半導(dǎo)體設(shè)計師，每年提供2000多種芯片設(shè)計方案。

此外，印度還加強了與美國的合作。據(jù)報道，美國半導(dǎo)體公司美光科技計劃在印度的古吉拉特邦建立一個芯片組裝和測試設(shè)施，并計劃于不久后開始建設(shè)。另外，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料也宣布將在班加羅爾投資4億美元，建立一個新的工程中心。

然而，印度在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)時面臨著一些挑戰(zhàn)，其中最大的障礙之一是薄弱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展需要良好的基礎(chǔ)設(shè)施，如穩(wěn)定的電力供應(yīng)、充足的水資源和強大的交通物流設(shè)施。