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據(jù)報道,三星電子的4納米工藝良率目前已經超過75%,這引起了人們對其擴大半導體代工客戶的猜測。Hi Investment & Securities的研究員樸相佑在一份報告中指出,三星電子近期成功提高了4納米工藝的成品率,并提高了高通和英偉達再次合作的可能性。
過去,三星電子代工廠曾經歷過產品上市延遲以及10納米以下工藝良率提升緩慢的情況,導致主要客戶紛紛轉向臺積電。然而,隨著三星電子今年4納米工藝的良率超過75%,3納米工藝的良率超過60%,加上臺積電漲價的影響,業(yè)界認為三星有望再次奪回被臺積電搶走的客戶。此外,之前高通和英偉達等多個客戶也表示有必要將其外包生產進行多元化。
根據(jù)三星代工在SFF 2023上公布的最新工藝技術路線圖,該公司計劃在2025年推出2納米級的SF2工藝,并在2027年推出1.4納米級的SF1.4工藝。與此同時,三星仍致力于擴大其在韓國平澤和美國得州泰勒市的產能。
三星計劃于2023年下半年在平澤P3線開始量產芯片,而泰勒市新建廠房預計將于今年年底完工,并于2024年下半年開始運營。三星的目標是到2027年將其潔凈室容量比2021年增加7.3倍。
這些動態(tài)顯示了三星電子在半導體領域持續(xù)努力的勢頭,通過提高工藝良率和擴大產能,它有望重新吸引客戶并在市場上取得更大的競爭優(yōu)勢。
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