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18 個(gè)月 臺(tái)積電 AI 芯片供應(yīng)緊張情況在明年年底有望改善

2023-09-09 18:58:42 編輯:施弘廣 來(lái)源:
導(dǎo)讀 有相關(guān)媒體報(bào)道,因?yàn)楹芏嗥髽I(yè)都在推進(jìn)以ChatGPT為代表的AI模型,臺(tái)積電的AI芯片供應(yīng)緊張情況大概需要18個(gè)月才能夠得到緩解。在近期的一項(xiàng)...

有相關(guān)媒體報(bào)道,因?yàn)楹芏嗥髽I(yè)都在推進(jìn)以ChatGPT為代表的AI模型,臺(tái)積電的AI芯片供應(yīng)緊張情況大概需要18個(gè)月才能夠得到緩解。在近期的一項(xiàng)行業(yè)活動(dòng)上,臺(tái)積電的董事長(zhǎng)表示: AI芯片當(dāng)前供應(yīng)限制只是暫時(shí)的,在2024年年底之前有望得到明顯的緩解。臺(tái)積電再提高AI芯片產(chǎn)能方面,存在臺(tái)積電測(cè)試和封裝數(shù)量有限,現(xiàn)階段對(duì)復(fù)查芯片進(jìn)行空間布局能力不足等相關(guān)問(wèn)題。

進(jìn)入2023年以后,對(duì)于CoWoS芯片的封裝需求大量增加,臺(tái)積電目前已經(jīng)不能滿足每一個(gè)客戶(hù)的需求訂單,盡最大的可能可以滿足80%的訂單。在本次的季度報(bào)告大會(huì)上,臺(tái)積電的管理層則承諾,到2024年年底的核心產(chǎn)能將會(huì)增加一倍。將會(huì)投資29億美元,建立新的芯片測(cè)試和封裝設(shè)施。


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