臺積電上線可簡化 3D 芯片設(shè)計的 3Dblox 開放標準 2.0 版本

2023-10-03 19:40:44 編輯：傅玲萱來源：

導(dǎo)讀根據(jù)臺媒報道，臺積電在OIP 2023公布下一代全新的3Dblox 開放標準 2.0 版本，臺積電的相關(guān)負責人表示臺積電會以聯(lián)盟方式協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合，...

根據(jù)臺媒報道，臺積電在OIP 2023公布下一代全新的3Dblox 開放標準 2.0 版本，臺積電的相關(guān)負責人表示臺積電會以聯(lián)盟方式協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合，幫助客戶加速進入AI新世代。臺積電建立標準將會使得芯片的設(shè)計更為簡化，能夠有效的提升產(chǎn)品的行業(yè)競爭力。

臺積電的董事長此前特別說明3D Blox標準，同時透露臺積電發(fā)展各種3D IC技術(shù)主要是為了能夠讓電路之間的距離越來越近。臺積電的副總經(jīng)理聲稱：“未來甚至還有一種可能性，讓兩種不同的芯片長在一起。”在之前15年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的效能得到了很好的提升，至少提升三倍左右，未來15年臺積店的愿景則是可以繼續(xù)提升三倍左右。

標簽：臺積電，3D芯片設(shè)計，3Dblox