臺(tái)積電上線(xiàn)可簡(jiǎn)化 3D 芯片設(shè)計(jì)的 3Dblox 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn) 2.0 版本

2023-10-03 19:40:44 編輯：傅玲萱來(lái)源：

導(dǎo)讀根據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在OIP 2023公布下一代全新的3Dblox 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn) 2.0 版本，臺(tái)積電的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示臺(tái)積電會(huì)以聯(lián)盟方式協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合，...

根據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在OIP 2023公布下一代全新的3Dblox 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn) 2.0 版本，臺(tái)積電的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示臺(tái)積電會(huì)以聯(lián)盟方式協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合，幫助客戶(hù)加速進(jìn)入AI新世代。臺(tái)積電建立標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)使得芯片的設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)化，能夠有效的提升產(chǎn)品的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

臺(tái)積電的董事長(zhǎng)此前特別說(shuō)明3D Blox標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)透露臺(tái)積電發(fā)展各種3D IC技術(shù)主要是為了能夠讓電路之間的距離越來(lái)越近。臺(tái)積電的副總經(jīng)理聲稱(chēng)：“未來(lái)甚至還有一種可能性，讓兩種不同的芯片長(zhǎng)在一起。”在之前15年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的效能得到了很好的提升，至少提升三倍左右，未來(lái)15年臺(tái)積店的愿景則是可以繼續(xù)提升三倍左右。

標(biāo)簽：臺(tái)積電，3D芯片設(shè)計(jì)，3Dblox