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當(dāng)下AI芯片市場(chǎng)的需求非常旺盛,所以先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模也在不斷增大。臺(tái)積電為了能夠更好地迎合市場(chǎng)需求正在積極的擴(kuò)產(chǎn),除此之外,英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭也在不斷的擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中。各種科技大廠都在投資大語言模型,包括微軟,亞馬遜,谷歌,蘋果,阿里,百度等等,讓AI芯片的需求極其旺盛。芯片目前的產(chǎn)能主要是受制于先進(jìn)的封裝產(chǎn)能,所以相關(guān)從業(yè)者也在積極地?cái)U(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺(tái)積電從2011年開始投入CoWoS先進(jìn)封裝布局,并且也獲得了一部分的客戶訂單,因?yàn)閮r(jià)格以及其他的關(guān)系,導(dǎo)致需求量并未得到明顯的提升。自從2022年AI開始大力發(fā)展之后,整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)出了大爆發(fā),讓臺(tái)積電這部分的業(yè)務(wù)也取得了非常好的成績。因?yàn)槭袌?chǎng)需求旺盛,臺(tái)積電也正在加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充腳步,預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能將比原定倍增目標(biāo),再增加大約20%,整體增長為120%。
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