臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)擴增120% 英特爾三星等也都相繼擴產(chǎn)

2023-11-14 15:53:24 編輯：樊林雪來源：

導(dǎo)讀當(dāng)下AI芯片市場的需求非常旺盛，所以先進(jìn)封裝市場規(guī)模也在不斷增大。臺積電為了能夠更好地迎合市場需求正在積極的擴產(chǎn)，除此之外，英特爾和...

當(dāng)下AI芯片市場的需求非常旺盛，所以先進(jìn)封裝市場規(guī)模也在不斷增大。臺積電為了能夠更好地迎合市場需求正在積極的擴產(chǎn)，除此之外，英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭也在不斷的擴產(chǎn)當(dāng)中。各種科技大廠都在投資大語言模型，包括微軟，亞馬遜，谷歌，蘋果，阿里，百度等等，讓AI芯片的需求極其旺盛。芯片目前的產(chǎn)能主要是受制于先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，所以相關(guān)從業(yè)者也在積極地擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

臺積電從2011年開始投入CoWoS先進(jìn)封裝布局，并且也獲得了一部分的客戶訂單，因為價格以及其他的關(guān)系，導(dǎo)致需求量并未得到明顯的提升。自從2022年AI開始大力發(fā)展之后，整個市場呈現(xiàn)出了大爆發(fā)，讓臺積電這部分的業(yè)務(wù)也取得了非常好的成績。因為市場需求旺盛，臺積電也正在加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴充腳步，預(yù)計明年月產(chǎn)能將比原定倍增目標(biāo)，再增加大約20%，整體增長為120%。