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印度古吉拉特邦首席部長布彭德拉帕特爾在1月4日表示,該邦正在與日本、韓國和美國的芯片制造商就在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行談判,幫助印度實現(xiàn)成為世界芯片強(qiáng)國的雄心。帕特爾在接受采訪時表示,當(dāng)?shù)刈罱c亞洲和美國的一些芯片制造商洽談了投資事宜,一些官員還訪問了日本,會見了日本芯片行業(yè)的高管。但是印度芯片制造計劃,卻屢屢遭受各種挫折,截至目前為止,印度還沒有自己的半導(dǎo)體制造工廠。
印度一直以來都在尋求提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,出臺了一系列的相關(guān)政策,但整體的情況并不樂觀。比如富士康在2023年7月份退出與印度韋丹塔集團(tuán)價值195億美元建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠的計劃,可能導(dǎo)致計劃被擱淺有一個重要原因是印度芯片的補貼流程十分緩慢。
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