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關于華為在芯片組市場的回歸,有很多新聞。另一方面,有一個問題被標記 - 該公司明年是否會重返麒麟特許經營權。
有報道稱,華為正在從半導體制造商那里獲得支持。華為與公司合作的目的是在芯片組市場取得突破。
讀者問我們該公司是否會用麒麟芯片組回歸。關于這一點,我們沒有確切的答案,但我們可以在得出結論之前檢查一些事實。
近期報告:
據(jù)消息人士透露,華為最初計劃制造網絡設備芯片,而不是智能手機處理器。因為與網絡設備相比,移動芯片組需要先進的光刻技術。然而,這一成就的最后期限定在今年左右。
這就是為什么我們不能否認華為明年回歸麒麟的可能性。但是,我們確實認為該公司在繼續(xù)使用移動處理器之前需要5G RF組件。由于該公司已經獲得了驍龍芯片。
仍在開發(fā)中:
過去的見解表明,海思并沒有停止研究半導體設計。這將有助于該公司在印刷服務重新連接以構建新的麒麟處理器后好好卷土重來。
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