三星公布1.4nm芯片路線圖產(chǎn)能擴(kuò)張

2022-10-06 10:01:46 編輯：符樹瑤來源：

導(dǎo)讀今天三星宣布了其在芯片制造業(yè)務(wù)方面的未來計(jì)劃。該公司代工業(yè)務(wù)總裁Si-youngChoi博士詳細(xì)介紹了三星的芯片制造路線圖。根據(jù)三星的計(jì)劃，我...

今天三星宣布了其在芯片制造業(yè)務(wù)方面的未來計(jì)劃。該公司代工業(yè)務(wù)總裁Si-youngChoi博士詳細(xì)介紹了三星的芯片制造路線圖。

根據(jù)三星的計(jì)劃，我們預(yù)計(jì)2nm芯片將于2025年從晶圓廠生產(chǎn)出來，而1.4nm芯片將于2027年生產(chǎn)。在此期間，三星計(jì)劃將其代工組合擴(kuò)大50%，其中將包括非移動(dòng)芯片，例如高性能計(jì)算芯片或用于汽車行業(yè)的芯片。這實(shí)際上意味著三星的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量將增加兩倍。

三星將能夠通過轉(zhuǎn)向名為Shell-First的全新戰(zhàn)略來做到這一點(diǎn)。這實(shí)質(zhì)上意味著未來的晶圓廠擴(kuò)建將首先集中在建造所謂的潔凈室上。那是建筑物本身，沒有制造芯片所需的設(shè)備。這將使這家科技巨頭在未來的生產(chǎn)和重新利用生產(chǎn)線時(shí)更加靈活。試驗(yàn)這種方法的設(shè)施正在德克薩斯州泰勒市建設(shè)，耗資170億美元。

三星還向我們介紹了其于2020年首次推出的X-Cube芯片封裝工藝的更新。它允許更薄地堆疊多個(gè)芯片。第一個(gè)具有微凸塊互連的3D封裝X-Cube硬件計(jì)劃于2024年推出，到2026年，該設(shè)計(jì)將變得無凸塊。此過程還允許根據(jù)客戶的特定需求進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)。

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