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據(jù)報道,Oppo Find X6 系列正在開發(fā)中,即將推出的產(chǎn)品陣容預計將包括兩款機型——Oppo Find X6 和 Find X6 Pro。該公司尚未公布下一個 Find X 系列的確切發(fā)布日期,但 Find X6 Pro 的相機細節(jié)已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面。據(jù)說即將推出的智能手機后部裝有三個 50 兆像素的索尼攝像頭。Oppo Find X6 Pro 預計將搭載最新的驍龍 8 Gen 2 SoC,而 Oppo Find X6 可能搭載驍龍 8+ Gen 1 SoC。
Tipster Digital Chat Station在微博上發(fā)布了據(jù)稱是 Oppo Find X6 Pro 的相機細節(jié)。據(jù)爆料者稱,即將推出的設備將配備三個 50 兆像素的后置攝像頭。相機設置可以由支持 OIS(光學圖像穩(wěn)定)的 Sony IMX989 傳感器引導。它還可能包括一個 Sony IMX890 傳感器和一個 Sony IMX890 傳感器。
據(jù)爆料人介紹,目前Oppo Find X6 Pro(玻璃/陶瓷版)樣機厚度約為9.3mm,加裝鏡頭模組厚度約為14mm。素皮版據(jù)說厚度在9.5mm左右,鏡頭模組在14mm左右。
之前的泄漏表明,Oppo將為即將推出的手機配備 MariSilicon X 芯片,以增強成像效果。該公司最近證實,下一代 Find X 旗艦智能手機將是首批運行高通下一代移動平臺 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 的智能手機之一。
今年 2 月,Oppo推出了Oppo Find X5、Find X5 Pro和Find X5 Lite 。Oppo Find X5 Pro 采用八核 Snapdragon 8 Gen 1 SoC。它具有 6.70 英寸 10 位 QHD+(1,440x3,216 像素)AMOLED 顯示屏,具有 120Hz 自適應刷新率。
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