驍龍782G芯片組發(fā)布將取代驍龍778G+平臺

高通周三推出了驍龍 782G SoC，作為去年推出的驍龍 778G+ SoC 的繼任者。該芯片組專為高端中端市場設(shè)計，采用臺積電 6 納米工藝制造。它具有時鐘速度高達(dá) 2.7GHz 的 Kryo 670 Prime 內(nèi)核。與高通最近宣布的驍龍 8 Gen 2 SoC 不同，目前還沒有關(guān)于哪些手機(jī)將配備新推出的驍龍 782G 芯片組的消息。

QualcommSnapdragon 782G SoC采用臺積電6nm工藝制造，具有時鐘速度高達(dá)2.7GHz的Kyro 670 Prime內(nèi)核，三個主頻為2.2GHz的Kryo 670 Gold內(nèi)核和四個主頻為1.9GHz的Kryo 670 Silver內(nèi)核。它與 Adreno 642L GPU 配對，該公司聲稱其速度比其前身 Snapdragon 778G+ 芯片組快 10%。

對于圖像處理，該芯片組采用 Qualcomm Spectra 570L，這是一個三重 14 位 ISP，能夠支持以十億像素速度拍攝照片。

該芯片組還具有用于 5G 連接的內(nèi)置 Qualcomm Snapdragon X53 5G 調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)，據(jù)稱支持高達(dá) 3.7Gpbs 的下載速度，并支持 mmWave 和低于 6GHz 的 5G 連接。

Snapdragon 782G SoC 可以支持具有 144Hz 刷新率的全高清 + 顯示器。它在 60fps 下具有高達(dá) 4K 分辨率的最大外部顯示支持。該芯片組包括 Qualcomm Spectra 三重 14 位 ISP，可處理高達(dá) 200 兆像素的單相機(jī)鏡頭。它能夠以 120fps 的速度錄制高達(dá) 4K 的視頻。

該芯片組配備第 6 代高通人工智能引擎和高通 Hexagon 770 張量加速器，可增強(qiáng)人工智能性能。高通公司表示，基于 AI 的活動跟蹤、音頻增強(qiáng)和背景噪聲消除等功能可以從這些新增功能中受益。Snapdragon 6 Gen 1 SoC 兼容 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)，支持藍(lán)牙 v5.2 和 NFC 連接，還具有用于無損音頻的 Qualcomm aptX 套件。